文档介绍：铜箔铜箔工业发展概述?铜箔工业是在 1937 年由美国新泽西州的 Anaconda 公司炼铜厂最早生产的. 1955 年,美国 Yates 公司开始专门生产 PCB 用的铜箔. ?经过 40多年的发展,PCB 铜箔在全世界的年产量, , 其次是中国台湾.?粗略统计,月产铜箔能力在 1000 T的厂家有:日本三井金属矿业、日本古河电气( FURUKAWA )、中国台湾铜箔公司、日本福田金属箔粉工业公司( FUKUDA )等。铜箔行业标准世界上权威标准有: 美国 ANSI/IPC 标准、欧州 IEC 标准、日本 JIS 标准 IPC-CF-150 ( ) IPC-MF-150G (1999 ) IEC-249-3A (1976 ) JIS-C-6511 (1992 ) JIS-C-6512 (1992 ) JIS-C-6513 (1996 ) GB/T-5230 (1995 )铜箔的分类?按照铜箔不同的制法, 可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。电解铜箔是通过专用电解机连续生产出的生箔再经表面处理而成。其中表面处理加工,对生箔的毛面要进行耐热层钝化处理。这种处理按不同的处理方式, 可分为: 镀黄铜处理; 处理面是灰色的镀锌处理; 处理面呈红色的镀镍、锌处理; 压制后呈黄色的镀锌、镍的处理等种类。不同种类的电解铜箔的特性及代号根据粗糙度的大小,又划分为 LP 、 VLP 低表面粗糙度(低轮廓)电解铜箔 ANN 4级 ANN 型铜箔是对一般电解铜箔再做热处理退火韧化处理 P 双面粗化处理 R 反面粗化处理 D 双面粗化处理 S反面粗化处理 HTE 3级 H 单面粗化处理高温高延展性电解铜箔 HD 2级 G 常温高延展性电解铜箔 STD 1级 C 单面粗化处理一般电解铜箔通称代号 IPC-MF-150 规定的代号 IPC-4101 规定的代号粗化处理电解铜箔种类特性 Grade Ⅲ铜箔( H T E ) Grade Ⅲ铜箔,应用于常规多层印刷电路板。应用: ?常规薄型多层印刷电路板的核心。?常规的印刷电路板。特性: ?高抗剥离强度及高温高延展性。?良好的耐热和耐化学性。电解铜箔生产的工艺流程?造液(生成硫酸铜液) 在造液槽中通过对硫酸和铜料,在加热条件下的化学反应,并进行多道过滤,生成成硫酸铜液,再用专用泵打入电解液储槽中。?电解(生成生箔) 在专用电解机中,通过电解生成生箔的加工。电解机包括阴极辊筒、阳极半圆形铅锌板及电解槽等主要部件组成。在直流电的作用下,电解机内的硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处,又经还原反应生成铜原子,并聚焦结晶在不断转动的光滑的阴极辊筒的表面。?表面处理(粗化处理、钝化处理、光面处理) M面:第一步是通过镀铜粗化处理在毛面上形成许多小突点,再通过电镀固化,将这些小突点上再镀一层铜,把它们封闭起来。第二步在粗化层上镀一薄层金属,建立钝化层。第三步,是在钝化层上喷射有机物形成耦合层。 S面:在光面上镀上一种或以上的金属物和含铬化合物,以达到光面具有耐热变***、焊料湿润性、防锈蚀性等性能。铜箔厂之制程能力?月产量: 生箔 240 T/月成品箔 180 T/月?规格: 厚度: 12μm、18μ m 、35μ m 、70μ m ……幅宽: 25″、36″、44″、51 ″……?产品类型: 高温高延展性电解铜箔、反转铜箔铜箔出货标准