文档介绍：铜箔
铜箔工业发展概述
铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的.
1955年,美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔.
经过40多年的发展,PCB铜箔在全世界的年产量,,其次是中国台湾.
粗略统计,月产铜箔能力在1000T的厂家有:日本三井金属矿业、日本古河电气(FURUKAWA)、中国台湾铜箔公司、日本福田金属箔粉工业公司(FUKUDA)等。
铜箔行业标准
世界上权威标准有:
美国ANSI/IPC 标准、欧州IEC标准、日本JIS标准
IPC-CF-150() IPC-MF-150G(1999)
IEC-249-3A(1976)
JIS-C-6511(1992)JIS-C-6512 (1992)JIS-C-6513(1996)
GB/T-5230(1995)
铜箔的分类
按照铜箔不同的制法,
可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。
电解铜箔是通过专用电解机连续生产出的生箔再经表面处理而成。其中表面处理加工,对生箔的毛面要进行耐热层钝化处理。这种处理按不同的处理方式,可分为:
镀黄铜处理;
处理面是灰色的镀锌处理;
处理面呈红色的镀镍、锌处理;
压制后呈黄色的镀锌、镍的处理等种类。
不同种类的电解铜箔的特性及代号
电解铜箔种类特性
粗化处理
IPC-4101
规定的代号
IPC-MF-150规定的代号
通称代号
一般电解铜箔
单面粗化处理
C
1级
STD
双面粗化处理
D
反面粗化处理
R
常温高延展性电解铜箔
G
2级
HD
高温高延展性电解铜箔
单面粗化处理
H
3级
HTE
双面粗化处理
P
反面粗化处理
S
ANN型铜箔是对一般电解铜箔再做热处理退火韧化处理
4级
ANN
低表面粗糙度(低轮廓)电解铜箔
根据粗糙度的大小,又划分为LP、VLP
Grade Ⅲ铜箔( H T E )
GradeⅢ铜箔,应用于常规多层印刷电路板。
应用:
常规薄型多层印刷电路板的核心。
常规的印刷电路板。
特性:
高抗剥离强度及高温高延展性。
良好的耐热和耐化学性。
电解铜箔生产的工艺流程
造液(生成硫酸铜液)
在造液槽中通过对硫酸和铜料,在加热条件下的化学反应,并进行多道过滤,生成成硫酸铜液,再用专用泵打入电解液储槽中。
电解(生成生箔)
在专用电解机中,通过电解生成生箔的加工。电解机包括阴极辊筒、阳极半圆形铅锌板及电解槽等主要部件组成。在直流电的作用下,电解机内的硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处,又经还原反应生成铜原子,并聚焦结晶在不断转动的光滑的阴极辊筒的表面。
表面处理(粗化处理、钝化处理、光面处理)
M面:第一步是通过镀铜粗化处理在毛面上形成许多小突点,再通过电镀固化,将这些小突点上再镀一层铜,把它们封闭起来。第二步在粗化层上镀一薄层金属,建立钝化层。第三步,是在钝化层上喷射有机物形成耦合层。
S面:在光面上镀上一种或以上的金属物和含铬化合物,以达到光面具有耐热变***、焊料湿润性、防锈蚀性等性能。
铜箔制造流程图 Copper Foil Manufacturing Process
生箔工序(EF PROCESS)
表面处理工序(TREATMENT PROCESS)
生箔机
桶槽
过滤系统
过滤系统
控制系统
溶铜灌
鼓风机
卷取
裁检(检验)
包装
检验(包装)工序( SLITTING & SHEETING PROCESS)
发送
水洗段
烘干
收卷
表面处理段
铜箔厂之制程能力
月产量:
生箔 240T/月
成品箔 180T/月
规格:
厚度:12μm、 18μm 、 35μm 、 70μm ……
幅宽:25″、36″、44″、51″……
产品类型:
高温高延展性电解铜箔、
反转铜箔
铜箔出货标准