文档介绍：铜箔 1铜箔工业发展概述?铜箔工业是在 1937 年由美国新泽西州的 Anaconda 公司炼铜厂最早生产的. 1955 年,美国 Yates 公司开始专门生产 PCB 用的铜箔. ?经过 40多年的发展,PCB 铜箔在全世界的年产量, , 其次是中国台湾.?粗略统计,月产铜箔能力在 1000T 的厂家有:日本三井金属矿业、日本古河电气( FURUKAWA )、中国台湾铜箔公司、日本福田金属箔粉工业公司( FUKUDA )等。 2铜箔行业标准世界上权威标准有: 美国 ANSI/IPC 标准、欧州 IEC 标准、日本 JIS 标准 IPC-CF-150 ( ) IPC-MF-150G (1999 ) IEC-249-3A (1976 ) JIS-C-6511 (1992 ) JIS-C-6512 (1992 ) JIS-C-6513 (1996 ) GB/T-5230 (1995 ) 3铜箔的分类?按照铜箔不同的制法, 可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。电解铜箔是通过专用电解机连续生产出的生箔再经表面处理而成。其中表面处理加工,对生箔的毛面要进行耐热层钝化处理。这种处理按不同的处理方式, 可分为: 镀黄铜处理; 处理面是灰色的镀锌处理; 处理面呈红色的镀镍、锌处理; 压制后呈黄色的镀锌、镍的处理等种类。 4 不同种类的电解铜箔的特性及代号电解铜箔种类特性粗化处理 IPC-4101 规定的代号 IPC-MF-150 规定的代号通称代号一般电解铜箔单面粗化处理 C1级 STD 双面粗化处理 D 反面粗化处理 R 常温高延展性电解铜箔 G2级 HD 高温高延展性电解铜箔单面粗化处理 H3级 HTE 双面粗化处理 P 反面粗化处理 S ANN 型铜箔是对一般电解铜箔再做热处理退火韧化处理 4级 ANN 低表面粗糙度(低轮廓)电解铜箔根据粗糙度的大小,又划分为 LP 、 VLP 5Grade Ⅲ铜箔( H T E ) Grade Ⅲ铜箔,应用于常规多层印刷电路板。应用: ?常规薄型多层印刷电路板的核心。?常规的印刷电路板。特性: ?高抗剥离强度及高温高延展性。?良好的耐热和耐化学性。 6电解铜箔生产的工艺流程?造液(生成硫酸铜液) 在造液槽中通过对硫酸和铜料,在加热???的化学反应,???多?过?,生??硫酸铜液,再用专用???电解液?槽中。?电解(生成生箔) 在专用电解?中,通过电解生?生箔的加工。电解???????、??????锌板及电解槽等??????。在??电的?用?,电解??的硫酸铜电解液中的??铜离???????界面处,又经??反应生?铜??,?????在????的??的????的表面。?表面处理(粗化处理、钝化处理、光面处理) M面:?一?是通过镀铜粗化处理在?面上???多小?ā,再通过电镀ā化,???小?ā上再镀一层铜,???????。???在粗化层上镀一薄层金属,???化层。?三?,是在?化层上??有????ēē层。 S面:在?面上镀上一种?以上的金属?和??化ē?,以达??面? 有耐热?***、ě料ě?性、???性等性能。 7铜箔厂之制程能力?月产量: 生箔 240T/ 月??箔 180T/ 月?规格: ?度: 12?m、18? m 、35? m 、70? m ……??: 25″、36″、44″、51 ″……?产品类型: 高温高延展性电解铜箔、反?铜箔 9铜箔?īī? 10