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上传人:wz_198613 2020/11/28 文件大小:9.24 MB

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文档介绍

文档介绍:第7章 设计印制电路板

PCB的组成
PCB中的元器件
设置工作层面
设置PCB工作参数
对PCB进行布线
PCB布线后的手动调整
通过PCB编辑浏览器进行PCB的管理
显示PCB的3D效果图
生成PCB钻孔文件报表

在随后出现的如图7-2所示的“New Document(新建设计)”对话框中,单击新建设计图标,然后单击OK按钮(也可以双击该图标)即可启动PCB编辑器。
PCB的组成
PCB本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质(通常为环氧树脂)制成。在PCB表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个基板上的,故原始的PCB板称为覆铜板,如图7-4所示。
实际应用中,要根据电路结构,在PCB基板上合理安排电路元器件的位置(布局),再将不需要的铜箔腐蚀掉,留下来的部份就变成很细的导电铜箔线作为连接导线,这网状的细小线路被称作导线(Conductor pattern)或布线,为PCB上的元器件提供电路连接,然后再经钻孔、裁剪成一定外形尺寸等处理后,就成为供装配元器件用的印制电路板。
PCB中的元器件
PCB中的元器件主要由元器件图形(即封装外形)、焊盘、元器件属性等三部分组成 ,如图7-9所示。