文档介绍：松下CM602漏件原因分析对策
目录
漏件有无元件贴装痕迹?
a part中元件的厚度是否正确?
bPCB板的厚度是否正确?
C实装压入量是否是03mm?
。
漏件有无吸嘴贴装的痕迹?
a在搬送及吸着过程中有没有浮起
b Z CLAMP上有没有异物?
?
?
a Support Pin的配置是否正确?
bSupport Pin的高度与平面度是否正确?
cPCB板有无上翘
?
a吸嘴数据库中真空破坏适当值是否正确?
b吹气压是否()?
?
a相邻元件间隙,实装顺序的确认
b吸着过程中有无坏的吸嘴?
六元件附着在吸嘴上?
?
b吸嘴表面是否脏了
C吸嘴是否有磨损变形,毛刺?
七印刷不良
?
b锡膏印刷是否有渗出?
C印刷后是否长时间放置后再进行实装?
?
a实装位置示教后CPK≥133
漏件考虑因素
吸着力不足(吸嘴选择错误,真空泵破损)
①移动中的落下
移动中的干涉(片状的浮起, Z CLAMP上有
异物,实装完成部品高度值)
实装高度调整不良
②未贴装到PCB板
贴装时未加 Support Pin
·PCB板厚度与元件厚度设定错误
锡膏的粘力不
锡膏干掉
锡膏印刷偏移,粘着不良(渗出
PCB板下 Support Pin配置不良
④PCB板的反弹引
下受高度不良
起飞件
PCB板上翘
搭载时冲击力的增大(吸嘴 HOLDER震动不良
⑤真空破坏后的
吹气压设定错误(02MP)
真空破坏适当值不良
残留吹气导致飞件
真空泵动作不良
实装精度不良造成部品间的干涉
⑥相邻元件干涉
(相邻元件间隙≥015未满)
造成的飞件
吸着不安定造成吸嘴检出
邻接部品干涉
⑦元件附在吸嘴
过剩实装压(基板数据,元件数据设定错误)
上被带回
吸嘴表面的污染
吸嘴的磨损和变形及吸嘴的磁化
漏件状况分析
漏件有无痕迹?(有无元件贴装痕迹)
NO
1Part中元件的厚度是否正确?
?
3实装压入量是否是03mm
。
?
YES
Nd1在搬送及吸着过程中有没有浮起?
2. Z CLAMP上有没有异物?
3实装完成元件高度的是否正确?
?有无印刷不良?
YES
1实装位置示教后CPK≥133
?
3锡膏印刷是否有渗出?
4印刷后是否长时间放置后再进行实装
?
NO1. Support Pinl的配置是否正确?
2 Support pin的高度与平面度是否正确?
3PCB板有无上翘?
漏件状况分析对策
?(有无元件贴装痕迹)
操作
画面
说明
|可数
?
1按数据修正
t片省丬M
出元件实际厚度输入
2部品配置表
供料器布局
是否在02-03mm?
性:百
编辑
mmm击
使用吸嘴与元件大小是否相符
生片
?
11-基板实际厚度输入
1按数据修正
最大高度的是否正确?
2基板数据
输入基板上已实装过元件最大高度
编辑
1高速机最大高度:
风来品大高度63O1
:2100m
色上
星机器参数中真空值确认
打开机器参数
‖遗物示了
[机中
2打开机器维护
施
青洁过滤棉更换
模信
戈交换
NG需进行以下确认
3打开动作检查
△果至又和
开天一