文档介绍：松下CM602漏件原因分析对策
目录
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CLAMP上有没有异物?
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Pin的配置是否正确?
Pin的高度与平面度是否正确?
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,实装顺序的确认。
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,变形,毛刺?

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≥
漏件考虑因素
①移动中的落下
②未贴装到PCB板
③锡膏的粘力不足
④PCB板的反弹引
起飞件
・吸着力不足(吸嘴选择错误,真空泵破损)
・移动中的干涉(片状的浮起,Z CLAMP上有
异物,实装完成部品高度值)
・实装高度调整不良
・贴装时未加Support Pin
・PCB板厚度与元件厚度设定错误
・锡膏干掉
・锡膏印刷偏移,粘着不良(渗出)
・PCB板下Support Pin配置不良
・下受高度不良
・PCB板上翘
・搭载时冲击力的增大(吸嘴HOLDER震动不良)
⑤真空破坏后的
残留吹气导致飞件
⑥相邻元件干涉
造成的飞件
⑦元件附在吸嘴
上被带回
・过剩实装压(基板数据,元件数据设定错误)
・吸嘴表面的污染
・吸嘴的磨损和变形及吸嘴的磁化
・实装精度不良造成部品间的干涉
(相邻元件间隙≥)
・吸着不安定造成吸嘴检出
・邻接部品干涉
・吹气压设定错误()
・真空破坏适当值不良
・真空泵动作不良
漏件状况分析
?(有无元件贴装痕迹)
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NO
YES
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NO
YES
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CLAMP上有没有异物?
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?有无印刷不良?
≥
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?

YES
NO
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Pin的配置是否正确?
Pin的高度与平面度是否正确?
?
YES
NO
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()?
?
,实装顺序的确认。
?
YES
YES
NO
NO
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YES
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,变形,毛刺?
漏件状况分析对策
操作
画面说明

供料器布局

编辑
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用游标卡测出元件实际厚度输入
~?

编辑
?
用游标卡测出基板实际厚度输入

?
输入基板上已实装过元件最大高度
:
:
?(有无元件贴装痕迹)

机器参数中真空值确认

真空值确认实施

如真空值仍然NG,需进行以下确认