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三极管包封工艺流程和要求培训教材.ppt

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三极管包封工艺流程和要求培训教材.ppt

上传人:2112770869 2020/12/3 文件大小:5.40 MB

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三极管包封工艺流程和要求培训教材.ppt

文档介绍

文档介绍:三极管包封工艺流程和要求培训教材
目的
讲述后工序各工位工艺要求,为使各工位员工尽快掌握各工序相关的工艺要求,特制定本文件。
2. Scope 适用范围
后工序每个工位:前烘、包封、固化、后处理、打印、老化、外观检验、切筋。
3. Procedure 流程
包括TO-92、TO-126、TO-220封装产品。
目的
讲述后工序各工位工艺要求,为使各工位员工尽快掌握各工序相关的工艺要求,特制定本文件。
2. Scope 适用范围
后工序每个工位:前烘、包封、固化、后处理、打印、老化、外观检验、切筋。
3. Procedure 流程
包括TO-92、TO-126、TO-220封装产品。
TO-92封装流程图
Begin
前烘
老化
外观
检验
塑封
固化
去溢料
切筋

电镀
分粒
End
TO-220封装流程图
Begin
前烘
电镀
切筋
End
塑封
固化
后处理
打印
外观
检验
老化

(一)前烘
;烘烤时间:40min、温度:140±5℃、氮气:130±20L/h。
,其它产品36h要进行包封。
,氮气开通,温度关闭。
:
减少应力、烘干水雾。
氮气流量
电源开关/
温度显示
工艺参数表
产品摆放
(二)塑封
、拿取塑封料要戴手套、防止高温烫伤。
、规格、及用量。
,92产品芯片朝上,其它朝下。L/F在预热台上预热的时间不能少于10s,机台若停机5min以上,要把预热台上的L/F重新放置在料盒里面。

。包封后的产品12h就必须进固化站进行固化。
排片方法
模具清理
清理模具
TO-92
TO-220
,预热好的塑封料5s必须投入模腔(预热机保护灯亮,塑封料就不要投入模腔)。
,自检内容(溢料、未注满、针孔气洞、压筋等)有异常要通知当值领班。
(会造成未注满),正常工作15天就必须更换(维修人员执行,QC监督)
保护灯
预热好的
投入及时5s
注进胶环
;
、更换模具、更换塑封料型号、模具长时间停机(超过48h)、生产就必须要清模。每次清模记录在清模周期表上。
,用艾斯特清模胶条清模频率为3~5个工作日。每次清模量为:清5模,润1模。
(一条一条分开放)。润模后不要用铜刷清理模具表面(会破坏润模后模具表面的保护层)。
,再用空片式模,必须要QC确认后方可正常生产。
清模胶条排放

A. 所有塑封料必须储存于冷库中,冷库温度﹤5℃。
B. 塑封料使用前要在常温下醒料(24±5℃),醒料时间为24h.
,未用完返库。第二次醒料24h必须用完,否则报废。
(白色/红色),并注明相关信息
,第二次醒料的要优先使用。还要查看塑封料的型号、规格是否与机台上工艺参数表相符。注意各种封装产品使用塑封料的用量。
第一次醒料标签
第二次醒 料标签
塑封料型号、规格

,放置在机台上。严禁调整机台工艺参数。
,以及塑封料预热的温度要适当。
。QC每班要检测机台实际工艺参数是否在规定的工艺参数范围内,有异常请通知相关工艺人员。