文档介绍：小说
Prepared by: Sunddy Yu Approved by: Eric Kwok/Mann
Ho
制作工程部
2200304/22
第一节:定义
盲孔:仅有端与外层相通时即为盲孔
埋孔:任何一端均不与外层相通即为埋孔
通孔:两端均与外层相通时为通孔,
包括Ⅴ ia hole, Inserted pth,NPTH
For example:
A BIC DE
A,D:盲孔 blind)
BC:埋孔 (buried
1E通孔 through)
注意:“通孔”不
A
仅指va孔,还可
能是其它PTH或者
NPTH! 06
第二节:材料
机械钻孔材料要求
板材料包括基材和 PREPREG两大类。
基材厚度以10m分界:
L,基材>=10mi时,使用常规板料。
2,基材<10mi时(客户未作具体要求时),分以下
儿种情况
A,若基材<10mi且盲、埋孔只钻于此基材时,
要求使用 Isola料;
B,若基材<10mil但盲、埋孔未钻于此基材时,
使用常规板料;
C,整板对应的基材和PREP必须是同供应商
F
or example
基材A
基材B
基C一
N:基材AB含盲埋孔,若其中任二小于10m,
Noe2:基材A、B均>=10m时,不管基材C的厚度
是多少,整板使用常规料
基材A
基材B
基材C
Note:基材A、B尽管小于10mil,但盲孔层
同时钻通AB间PREP,因此可以使用常规板料。
激光钻孔材料要求:
1, Laser drillS必须使用适合相应的RCC料或者特殊 Laser
PREPREG
A,RCC料的种类:
RCCMTNM为未压合的材料厚度(um);N为铜箔厚度um)
目前我司主要使用以下几类:
RCC60T12:对应材料24mil,铜箔130z
RCo8:对应材料24m,铜箔Ho
RCC65T12:,铜箔1/3oz
RCC65T18:,铜箔Hoz
RCC8OT2:对应材料3ml,铜箔1/30z分
RCC80T18:,铜箔Hoz
注意:如RCC8OT18,压合前为80um()
压合后为25ml。故M介质厚度要求栏中按如下要
求备注
2L1-L2间介质完成厚度:+/-
当要用高Tg时,如下表示即可:
RC8Or18(9>=160C)
B,适合 Laser dril的FR4类 PREPREG在目前我
公司技术不成熟
C,16X18“RCC80T12公司有备料,做 Sample时,
定要用此 working panel size
第三节:流程
机械钻孔
副流程:副流程的特点是在做完该流程后必须再经历压
板工序。
主流程:主流程的特点是在经过压板之后可以按照常规
双面板的流程制作。
遵循原则:
1,一个基板对应个副流程
2,每盲、埋孔的制作对应一个流程
3,基板副流程与盲埋孔副流程完全重叠时只取其一;
For example:
A
副流程1
,L3
副流程2
主流程
副流程4
B
副流程3