文档介绍：1/8 BGA 返修& QUICK BGA 返修系统随着 IC 技术的不断进步, IC 的封装也得到了迅速发展, BGA 器件顺应了这一发展, 以其良好的表面安装工艺性, 倍受电子工业界的青睐。到目前为止, BGA 的主要类型有: OMPAC(Over molded pad array carrier) 和陶瓷 BGA 。另外根据引出端形状的不同还有 PGA(pin Grid Array 针栅阵列)、 CGA(Column Grid Arra y 柱栅阵列)、 HGA(Hole Grid Array 孔栅阵列)等。两种最常见的 BGA 封装是塑封 BGA(PBGA) 和陶瓷 BGA 封装(CBGA) 。第三种 BGA 封装为载带球栅阵列封装(TBGA) , 这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。 BGA 的返工和返修与操作人员有着密切关系,成功的 BGA 返修要求操作人员具备封装拆除和重贴方面的经验和知识,同时具备 BGA 结构、热特性和创建曲线的知识,还必须能正确操作设备及严格地按照工艺进行操作, 从而保证工艺的一致性和 BGA 的成功返修。一、 BGA 返修(一)、 BGA 的结构和特点: BGA 主要分为三部分: 主体基板、芯片和封装。基板一面为焊接面,另一面为芯片封装面。焊接面上球形焊点呈矩阵状排列。基板有双面板与多层板几种形式。对于引出线较多的基板一般为多层板,内部为走线层、电源层和接地层。对于引出端较少的基板用双面板即可。在芯片封装面上 IC 芯片以 COB 方式与基板连接。一般 BGA 具有以下优点: 较好的共面性、焊球的表面张力大、引出端间距大、没有弯曲的器件引脚、良好的电性能、良好的热性能。而且 BGA 的封装产量高, 同时具有较高的互连密度和较低的器件缺陷水平。当然 BGA 也有缺点:对焊点的可靠性要求更严格, 返修更困难。另外还需注意的是:通常 BGA 对潮湿非常敏感,因此在组装之前要采取预处理措施。建议所有的封装在 24 小时内完成全部组装和回流焊。器件离开抗静电保护袋的时间过长将会损坏器件。 2/8 (二)、 BGA 返修基本步骤 1、为每个元件建立一条温度曲线在回流工艺中有几个关键性的考虑因素:1、在 BGA 整个表面和 PCB 的焊盘上, 热分布和热传导均匀。2、加热工艺和温度设定必须使 BGA 到达回流, 随着锡球熔化, 均匀地降落到焊盘上,与焊盘形成金属间化合物。 2、拆除元件在 BGA 再流焊过程中, 温度控制必不可少, 一定要依据 BGA 制造商提供的数据, 否则可能损坏 BGA 的内部结构。 3、去除残留焊膏并清洗这一区域贴装 BGA 之前, 应清洗返修区域。这一步骤一般以人工进行操作为主, 因此技术人员的技巧非常重要。如果清洗不充分, 新的 BGA 将不能正确回流, 基板和阻焊膜也可能被损坏而不能修复。 4、贴装 BGA 器件( 在某些情况下, BGA 器件可以重复使用。) 贴装 BGA 时,其对位的精度是非常重要的,尽管 BGA 存在较好的表面张力,如果有较高的贴装精度作保证,更能保证 BGA 的成功返修。 5、回流焊二、 QUICK BGA 红外返修系统(QUICK2005 系列&QUICK2015 系列) 为使 BGA 更具成本效益, 必须达到高合格率, 并能有效地返修组件。适当地