文档介绍：BGA和QFP元件修理 
本文介绍, 使用现有技术和技术员来修理这些流行包装, 可帮助你节省时间、金钱和元件。   
　　今天自动设备使得高成本球栅阵列(BGA, ball grid array)和方平包装(QFP,quad flat pack)元件修理符合逻辑。节省时间、金钱和元件, 改善电路板合格率, 和提供愈加快速服务是部分优势。使用相对简单设备和现有技术员, 重建和恢复两种类型元件包装上连接介质是可能。  
BGA情况 
　　球栅阵列技术因为其高输入/输出(I/O)数而吸引人。这个优势克服了因为X光机器价钱昂贵所引发对检验批评。从分离棱镜(split-prism到机械嵌套(mechanical nesting)贴装技术全部是现成, 印刷和回流温度曲线轻易取得。可是, 取下以后元件重整锡球(reballing)总是不如人意。不象很多元件技术, 在不毁坏连接介质情况下, BGA可能是不能从PCB上取下(图一)。二分之一BGA锡球留在装配上, 另二分之一保留在元件上, 通常是象焊锡冰柱一样, 所以在任何返修尝试之前, 要求全部锡球重整和PCB焊盘准备。  
现有BGA处理方法 
　　一个方法是预成型(preform)使用, 锡球以所期望排列/间格矩阵嵌入水溶性助焊剂介质中。一个预成型大约US$10, 这个方法成本高。预成型被放在底朝上BGA顶面上, 并回流。期望整个球转移发生, 水溶性介质被清洗, 所以恢复了元件包装。  
　　另一个方法是模拟原始制造技术, 将助焊剂凝胶或膏印刷到BT玻璃基板上, 重力将预成型锡球装填到放在底朝上BGA上面厚模板(stencil)上。去掉过多锡球, 然后去掉模板, 将元件送到炉中回流, 形成所期望连接。  
　　即使这个方法成本为US$40/100K锡球, 比预成型廉价得多, 不过一个更大成本优势可经过使用另一个方法来实现 - 锡膏。而且使用锡膏方法, 锡球不会弹走, 落到满地全部是。一套使用锡膏方法重整锡球工具许可将锡膏印刷到零件上, 回流时模板留在原位上, 锡球在零件上形成。当模板拿开时, 零件完全修复。  
重整锡球工艺 
　　BGA元件应该使用一个合适温度设定热空气返修工具从PCB上取下。 PCB焊盘必需清洁, 一旦过多焊锡去掉后, 在元件贴装之前应该在印刷。在元件贴装以后, PCB应该在一个合适加热曲线下回流焊接。  
　　BGA需要把任何过多焊锡去掉, 可经过焊锡清扫工具、吸锡带或使用焊接烙铁以一个角度在零件上经过来完成。以轻微焊锡凸液面形式留在BGA焊盘上焊锡残留数量将不会太多增加锡球体积。当去掉多出焊锡时, 在零件中央加热, 将热源以螺旋形式在零件表面上移动, 均匀地加热。  
　　然后, BGA装入一个基座, 该机基座有一个放于现在底朝上、合适定好尺寸模板。在模板调好和元件水平后, 用一把刮刀将锡膏印刷到模板开孔内, 多出锡膏可用刮刀去掉(图二)。然后装配可放在热空气工具下面, 用适宜喷嘴和温度设定, 零件在加热作用下往返移动, 直到锡膏回流并形成单块锡球。一样, 加热应该从中央开始, 向外放射地或成螺旋状地移动, 达成均匀加热目标。
　　有时, 因为模板未对准, 锡球不会成球状或不定位在焊盘中心。