文档介绍：SMT员工基础知识考核试题（共75题）
、选择题：
（共35分，母题1分，少选多选均不得分）
姓名:
考试方式：闭卷考试
SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（
日期:
得分:
1、
2、
3、
4、
A、30min
、1h
C、
、2h
目前我司SMT生产线，每小时可贴装元器件是
A 5万个
B、10万个
C、15万个
D 20万
目前使用的锡膏每瓶重量（
A 250g
、500g
目前SMT使用的钢网厚度是（
、800g
D 1000g
A
B、
C
D
5、
生产现场，下属出现批量性质量问题后,
按先后处理流程是?
A、对上下工序进行追溯及上报上级
C、暂停生产 D
B 、对已出现的不良品进行隔离标识
、对原因进行分析及返工
6批量性质量问题的定义是（）
A、超过3%勺不良率
B
、超过4%勺不良率 C
、超过5%勺不良率
D
、超过6%勺不良率
7、锡膏的保质期为6个月，
必须存储存温度
(
）无霜的情况下。
A 0-5 C B
、0-10 C
C
、w 5C
Dw 10C
8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（
)
A、50*50mm
B 50*150mm
C、400*250mm
D
、450*250mm
9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是
( )
A 8*2mm
B 4*4mm
C
、16*16*10mm
D
、32*32*10mm
10、SMT吸嘴吸取的要求（
)
A、不抛料
B
、不偏移
C、不粘贴 D
、以上都是
11、SMT吸嘴吸取基本原理
(
)
A、磁性吸取
B
、真空吸取
C、粘贴吸取
D以上都是
12、SMT吸嘴的型号分别为
(
)
A 110、115
B、
120、 130
C、1002、1003 D
111、
112
13、目前SMT工序造成连锡主要原因（）
A、钢网厚度过厚、开孔过大 B 、印刷偏位
C锡膏过干 D
14、SMT回流焊中使用氮气的作用是（
、IC间距过密，无阻焊层
）
A、改善元器件及锡氧化 B、阻止氧气进入回流焊 C、协助助焊剂焊接 D以上都不是
15、我司BM123贴片机气压的控制标准是（
)
A - B、-
C -
D
-
16、SMT钢网清洁，严禁使用下列熔剂（
)
A、水 B酒精
C、洗板水
D
助焊剂
17、我司SMT工序的的温湿度要求分别是（
)
A、22± 3°C、30-65% B、25± 3°C、
40-60% C、25± 3C、45-65%
D、
26± 3C、40-70%
18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业（