文档介绍：SMT 员工基础知识考核试题 (共 75 题）
姓名：考试方式：闭卷考试日期：得分：
一、选择题：（共 35 分，每题 1 分，少选多选均不得分）
1、SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接（）
A、30min B 、1h C 、 D 、2h
2、目前我司 SMT生产线，每小时可贴装元器件是（）
A、5 万个 B、10 万个 C、15 万个 D、 20 万
3、目前使用的锡膏每瓶重量（）
A、 250g B 、500g C 、 800g D、1000g
4、目前 SMT使用的钢网厚度是（）
A、 B、 C、 D、
5、生产现场，下属出现批量性质量问题后，按先后处理流程是？（）
A、对上下工序进行追溯及上报上级 B 、对已出现的不良品进行隔离标识
C、暂停生产 D 、对原因进行分析及返工
6、批量性质量问题的定义是（）
A、超过 3%的不良率 B 、超过 4%的不良率 C 、超过 5%的不良率 D 、超过 6%的不良率
7、锡膏的保质期为 6 个月，必须存储存温度（）无霜的情况下。
A、0-5 ℃ B 、 0-10 ℃ C 、≤ 5℃ D、≤ 10℃
8、CM212对 PCB的尺寸最小及最大的生产能力是（）
A、50*50mm B、 50*150mm C、400*250mm D 、 450*250mm
9、目前 CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是（）
A、 8*2mm B、 4*4mm C 、 16*16*10mm D 、32*32*10mm
10、 SMT吸嘴吸取的要求（）
A、不抛料 B 、不偏移 C、不粘贴 D 、以上都是
11、 SMT吸嘴吸取基本原理（）
A、磁性吸取 B 、真空吸取 C、粘贴吸取 D、以上都是
12、 SMT吸嘴的型号分别为（）
A、 110、115 B、120、130 C、1002、1003 D、 111、112
制作日期： 2018 年 5 月 6 日生产部第 1 页
13、目前 SMT工序造成连锡主要原因（）
A、钢网厚度过厚、开孔过大 B 、印刷偏位
C、锡膏过干 D 、 IC 间距过密，无阻焊层
14、 SMT回流焊中使用氮气的作用是（）
A、改善元器件及锡氧化 B 、阻止氧气进入回流焊 C 、协助助焊剂焊接 D、以上都不是
15、我司 BM123贴片机气压的控制标准是（）
A、 B、 C、 D、
16、 SMT钢网清洁，严禁使用下列熔剂 ( )
A、水 B、酒精 C、洗板水 D、助焊剂
17、我司 SMT工序的的温湿度要求分别是（）
A 、22± 3℃、 30-65% B 、 25±3℃、 40-60% C 、25±3℃、 45-65% D 、26± 3℃、 40-70%
18、目检巡检时，若无法确认则需依照何项作业 ( )
A、BOM B、厂商确认 C、样品板 D、QC判定
19、在生产 LED产品时，我们必须不定时进行测试与