文档介绍：SMT 生产工艺流程 SMT 基本工艺构成要素 SMT 基本工艺构成要素包括: 丝印(或点胶) , 贴装(固化) ,回流焊接, 清洗, 检测, 返修 1 、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机( 丝网印刷机), 位于 SMT 生产线的最前端。 2 、点胶:它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上。所用设备为点胶机, 位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。 3 、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机,位于 SMT 生产线中丝印机的后面。 4、固化: 其作用是将贴片胶融化, 从而使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉, 位于 SMT 生产线中贴片机的后面。 5 、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉, 位于 SMT 生产线中贴片机的后面。 6 、清洗:其作用是将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机, 位置可以不固定, 可以在线,也可不在线。 7 、检测:其作用是对组装好的 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪( ICT )、飞针测试仪、自动光学检测( AOI )、 X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 8 、返修:其作用是对检测出现故障的 PCB 板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。一、单面组装: 来料检测=> 丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片=> 烘干(固化) => 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修二、双面组装; A: 来料检测=> PCB 的A 面丝印焊膏( 点贴片胶) => 贴片=>烘干(固化) =>A 面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB 的B 面丝印焊膏( 点贴片胶) => 贴片=> 烘干=> 回流焊接( 最好仅对 B面=>清洗=> 检测=> 返修) 此工艺适用于在 PCB 两面均贴装有等较大的 SMD 时采用。 B: 来料检测=> PCB 的A 面丝印焊膏( 点贴片胶) => 贴片=>烘干(固化) =>A 面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB 的B 面点贴片胶=> 贴片=> 固化=>B 面波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修) 此工艺适用于在 PCB 的A 面回流焊, B 面波峰焊。在 PCB 的B面组装的 SMD 中, 只有 SOT 或 SOIC ( 28) 引脚以下时, 宜采用此工艺。三、单面混装工艺: 来料检测=> PCB 的A 面丝印焊膏(点贴片胶) => 贴片=> 烘干(固化) => 回流焊接=> 清洗=> 插件=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修四、双面混装工艺: A :来料检测=> PCB 的B 面点贴片胶=> 贴片=> 固化=>翻板=> PCB 的A 面插件=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修先贴后插,适用于 SMD 元件多于分离元件的情况 B :来料检测=> PCB 的A 面插件(引脚打弯) => 翻板=> PCB 的B 面点贴片胶=> 贴片=> 固化=> 翻板=> 波峰焊=> 清洗=> 检测=> 返修先插后