文档介绍：印制电路板的概念和功能
1、印制电路板的英文： Printed Cricuit
Board
2、印制电路板的英文简写 :PCB
3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和
互连电路元件，即支撑和互连两大作用
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PCB基础知识
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印制电路板发展简史
印制电路概念于 1936 年由英国 Eisler 博士提出，且 首创
了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国 利用该工艺技
术制造印制板用于军事电子装置中， 获得了成功，才引起电
子制造商的重视；
1953 年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线 互连；
1960 年出现了多层板；
1990 年出现了积层多层板；
随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板行业 得到了
蓬勃发展。
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PCB基础知识
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印制电路板分类
􀃊
PCB分类
结构
硬度性能
孔的导通状态
表面制作
单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬 板
软 板
软 硬 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 锡 板
镀 金 板
沉 金 板
ENTEK板
碳 油 板
金手指板
沉锡板
沉银板
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PCB基础知识
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PCB分类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚***)、BT/Epoxy(环氧树脂)等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。
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PCB基础知识
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B. 以成品软硬区分
硬板 Rigid PCB
软板 Flexible PCB
软硬板 Rigid-Flex PCB
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PCB基础知识
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C. 以结构分
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PCB基础知识
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Hot Air Levelling 喷锡
Gold finger board 金手指板
Carbon oil board 碳油板
Au plating board 镀金板
Entek（防氧化）板
Immersion Au board 沉金板
Immersion Tin 沉锡板
Immersion Silver 沉银板
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PCB基础知识
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印制电路板常用基材
􀃊 常用的 FR FR-4覆铜板包括以下几部分：
􀃊 A、玻璃纤维布
􀃊 B、环氧树脂
C、铜箔
D、填料(应用于高性能或特殊要求板材）
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PCB基础知识
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PCB常用化学品（三酸二碱一铜）
H2SO4--硫酸(含量98%）
HNO3--***（含量68%）
HCL--盐酸（含量36%）
NaOH--氢氧化钠（烧碱）
Na2CO3--碳酸钠（纯碱）
CuSO4·5H2O--五水硫酸铜
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PCB基础知识
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常用化学品纯度等级
GR级（优级纯）；适用于精密分析或科研，如AA机 标准样品，要求纯度≥%
AR级（分析纯）；普通化验分析，纯度≥%
CP级（化学纯）；一般工业/学校应用，纯度≥%
工业级；一般工业应用。
MSDS：物质安全资料表，是化学品生产商和供应商用来
阐明危险化学品的燃、爆性能，毒性和环境危
害，以及安全使用、泄漏应急救护处置、主要理
化参数、法律法规等方面信息的综合性文件
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PCB基础知识
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