文档介绍：Contents
PCB材质简介
PCB生产流程简介
PCB原材不良案列
PCB检验标准
*
PCB板材基础知识介绍
*
*
PCB板材基础知识介绍
*
(一)印制电路板的概念和功能及背景
1、印制电路板的英文：Printed Circuit Board
2、印制电路板的英文简写：PCB
3、印制电路板的主要功能：支撑电路元件和互连电路元件，即支撑和互连两大作用.
4、 PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于上世纪八、九十年代。 伴随半导体技术和计算机技术的进步，印刷电路板向着高密度,细导线,更多层数的方向发展，其设计技术也从最初的手工绘制发展到计算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化（EDA).
*
PCB板材基础知识介绍
*
(二)PCB分类（覆铜板）
覆铜板的定义
a、覆铜板:英文简称CCL,它是制作电路板最基本的材料,其为一面或两面覆有金属铜箔的层压板.
b、覆铜板分刚性和挠性两类.
c、覆铜板的基材是不导电的绝緣材料.
d、覆铜板是由铜箔/粘结树脂/纸或纤维布在加温加压的条件下形成的层压制品.
*
PCB板材基础知识介绍
*
1、纸基材酚醛树脂-纸质板：
a、组成特征：由纸质碎沫与酚醛树脂压合而成，表面上看，呈纸一样平整.
b、包括：FR-1、FR-2、FR-3、XBC、HB
（目前TPV多使用FR-1/FR-2,FR-1多用于MNT、FR-2多用于TV，FR-2较FR-1电气性能要求较高、价格较高外，其他性能无多大差别）.
c、优点：原材料成本低,因其质地较软可以冲孔,故在電路板制程中孔,加工成本低.
d、硬度相对较差,在潮湿环境下容易吸收水分,受高温热膨胀及冷却后收缩变化较大,且电器性能较纤维板低.（例:过波峰焊易变形）
FR-1:
表面上看，呈纸样平整
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
銅箔
纸基材
、35μm
mm ~ mm
备注：
“FR”表示树脂中加有不易着火的物质使基板有难燃(Flame retardent)性或抗燃 (Flame resistance)性
*
PCB板材基础知识介绍
*
(二)PCB分类（覆铜板）-单面板
2、纸基材环氧树脂-复合纤维板：
a、组成特征：基材由纸质碎沫和环氧树脂混合，表层是玻璃纤维，压合
而成，表面上看，有纹路.
b、包括：CEM-1(纸芯)，CEM-3(玻纤芯).(目前TPV多使用CEM-1)
CEM-1构成为：铜箔+纸(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)
CEM-3构成为：铜箔+玻纤非织布(芯)+环氧树脂(芯)+玻纤布(面)
CEM-3比CEM-1板料中所含的纤维层数量更多,
故CEM-3的耐燃性,绝缘性,硬度等高于CEM-1，
且可用于代替FR-4用于部分双面板及多层板.
c、优点：复合纤维板成本较玻璃纤维板低,
解决了纸板的硬度不足和纤维板不易冲孔问题.
d、缺点：电气性能虽接近玻璃纤维板,
但仍不可完全替代FR-4材料,仅有部分
要求不高的电路板可用此材料替代FR-4使用.
CEM-1:
表面上看，有纹路
*
PCB板材基础知识介绍
*
(二)PCB分类（覆铜板）-双面板、多层板
1、玻璃纤维布基材环氧树脂-玻璃纤维板：
a、组成特征：基材由玻璃纤维布和环氧树脂混合，表层也是玻璃纤维布，
压合而成，表面上看，有纹路，侧面看去,有纤维丝、呈交叉层叠状.
b、包括：FR-4等.(目前TPV双面板及多层板皆使用FR-4)
c、优点：高强度、抗热与火(不会燃烧)、抗化(不易腐蚀、不易长霉菌)、防潮、 热性(膨胀系数低、热传导系数高)、电性（不导电，绝缘）
d、缺点：成本高，制作工艺要求高(例：不能冲孔).
FR-4:
表面上看，有纹路,侧面上看，有纤维丝，呈交叉层叠状
銅箔
纸基材
≥
mm ~ mm
銅箔
双面板
≥
备注：TPV双面板、
2、陶瓷、金属材质：如铁基、铝基、铜基，主要应用于军事、航空航天领域.
孔銅箔
≥20μm
*
PCB板材基础知识介绍
*
(二)PCB分类（覆铜板）-材质辨识
特殊需求码第三码代表使用材质：1――FR-1；2――FR-2；