文档介绍：目 录
制作元器件封装基础知识
新建元器件封装库文件
元器件封装库编辑器
利用生成向导创建元器件封装
手工创建元器件的封装
巩固练****br/>小结
protel99se实用教程
2021/1/5
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在电路板设计过程中，经常会碰到不知道元器件封装放在哪个库文件，或者找不到合适的元器件封装等情况。
对于第一种情况，设计者可以利用浏览和查找元器件库的方法找到合适的元器件封装。
对于第二种情况，设计者就不得不自己动手制作元器件封装。
本章主要介绍两种创建元器件封装的方法，即利用系统提供的生成向导创建元器件封装和手工制作元器件封装。
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制作元器件封装基础知识
元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元器件的外形。
焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导电图件连接。
根据元器件种类的不同，可分为表贴式焊盘和直插式焊盘。
1．概念辨析
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元器件封装的焊盘序号与原理图符号中的引脚序号具有一一对应的关系，网络标号就是通过焊盘序号和引脚序号来传递的。
元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。
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2．元器件封装的组成
元器件封装一般由三部分组成：第一部分是元器件外形，第二部分是安装元器件引脚的焊盘，第三部分是一些必要的注释，如图9-1所示。
图9-1 元器件封装的组成
元器件外形
焊盘
注释
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3．制作元器件封装的方法
在Protel 99SE中，制作元器件封装的基本方法有以下两种：
（1）利用元器件封装库编辑器提供的生成向导创建元器件的封装；
（2）手工制作元器件的封装。
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4．手工制作元器件封装的流程
利用系统提供的生成向导创建元器件封装只需根据系统的提示，一步一步地进行参数设置就可以生成标准的元器件封装，过程比较简单。
而手工制作元器件封装则比较复杂，其制作过程如图9-2所示。
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图9-2 手工制作元器件封装的流程
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新建元器件封装库文件
图9-3 新建设计文件对话框
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图9-4 新创建的元器件封装库文件
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