文档介绍：标题
外包焊接外观检验标准
WBJY-01
生效日期
制订部门
质量部
001
页次
15
外包焊接外观检验标准
制订:
审核:
同意:
文件修订统计
日期
文件名称
版次
编号
修订内容
修订者
外包焊接外观检验标准
001
WBJY-01
新版发行
目标:
明确SMT焊接外观检验标准, 为品质判定提供接收和拒收依据。
范围:
适适用于本企业全部外包产品焊接外观检验。
权责:
质量部:
负责本标准制订和修改。
检验人员负责参考本标准对产品SMT焊接外观进行检验。
外包方: 生产和维修人员参考本标准对产品进行自检或互检。
客服返修: 参考本标准实施返修。
标准定义:
判定分为: 合格、 允收和拒收。
合格（Pass）: 外观完全满足理想情况,判定为合格（本标准后有图文详解）。
允收（Ac）: 外观缺点不满足理想情况,但满足允收条件, 且能维持焊接及后续组装可靠度,判定为允收。
拒收（Re）: 外观缺点未能满足理想情况和允收条件,且影响产品功效和可靠度, 判定为拒收。
缺点等级:
严重缺点(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺点,使产品在生产、 运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。
关键缺点(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺点,使产品失去全部或部分关键功效,或相对严重影响结构装配不良,从而显着降低产品使用性缺点,称为关键缺点。
次要缺点(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺点,能够造成产品部分性能偏差或通常外观缺点,虽不影响产品性能
,但会使产品价值降低缺点,称为次要缺点。
检验条件:
在正常室内日光灯灯管照明条件(灯光强度为 1支40W或2支20W日光灯),被检测PCB和光源之距离为:100CM以内。
将待测PCB置于实施检测者面前,目距 20CM内(约手臂长)。
检验工具:
AOI光学检测仪、 放大镜、 显微镜、 镊子、 静电手套。
名词术语:
立碑: 元器件一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。
连锡或短路: 两个或两个以上不应相连焊点之间焊锡相连,或焊点焊料和相邻导线相连不良现象。
移位或偏位: 元件在焊盘平面内横向（水平）、 纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置; （以元件中心线和焊盘中心线为基准）。
横向（水平）偏位--元件沿焊盘中心线垂直方向移动为横向偏位（图a）; （又叫: 侧面移位）。
纵向（垂直）偏位--元件沿焊盘中心线平行方向移动为纵向偏位（图b）; （又叫: 末端偏移）。
旋转偏位--元件中心线和焊盘中心线呈一定夹角（θ）为旋转偏位（图c）。 （又叫: 偏位）。
空焊: 是指元件可焊端没有和焊盘连接组装现象。
反向: 是指有极性元件贴装时方向错误。
错件: 要求位置所贴装元件型号规格和要求不符。
少件: 要求有元件位置未贴装物料。
露铜: PCBA表面绿油脱落或损伤, 造成铜箔裸露在外现象。
起泡: 指PCBA/PCB表面发生区域膨胀变形。
锡孔: 过炉后元件焊点上有吹孔、 针孔现象。
锡裂: 锡面裂纹。
堵孔: 锡膏残留于插件孔/螺丝孔等造成孔径堵塞现象。
翘脚: 指多引脚元件之脚上翘变形。
侧立: 指元件焊接端侧面直接焊接。
虚焊/假焊: 指元件焊接不牢靠, 受外力或内应力会出现接触不良, 时断时通。
反贴/反白: 指元件表面丝印贴于PCB板另一面, 无法识别其品名、 规格丝印字体。
冷焊/不熔锡: 指焊点表面不光泽, 结晶未完全熔化达成可靠焊接效果。
少锡: 指元件焊盘锡量偏少。
多件: 指PCB上不要求有元件位置贴有元件。
锡尖: 指锡点不平滑, 有尖峰或毛刺。
锡珠: 指PCBA上有球状锡点或锡物。
断路: 指元件或PCBA线路中间断开。
溢胶: 指胶从元件下漫延出来, 并在待焊区域可见, 而影响焊接。
元件浮高: 指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面现象。
检验标准:
项目
元件种类
标准要求
参考图片
判定