文档介绍：电子元器件检验规范标准书
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2011/03/30
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部分电子元器件检验规范标准书
IC类检验规范（包括BGA）

作为IQC人员检验IC类物料之依据。

适用于本公司所有IC （包括BGA ）之检验。

依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

（AQL ）
严重缺点（CR）: 0;
主要缺点（MA）: ;
次要缺点（MI）: .

无
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
根据来料送检单核对外包装或 LABEL上的P/N及实物是否
都正确，任何有误，均不可接受。
包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
MA
实际包装数量与Label上的数量是否相同，若不同不可接受；
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，若不吻合不可接
受。
检数目占小
外观检验
MA
Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；
来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；
本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；
元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 ,且未露出基质，可接受；否则不可接受；
Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；
元件脚弯曲，偏位，缺损或少脚，均不可接受；
目检或
10倍以上的放大镜
检验时，必须佩带静电带。
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的 IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的， IQC仅进行包装检验，并加盖免
检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
（三）贴片元件检验规范（电容，电阻，电感…）
便于IQC人员检验贴片元件类物料

适用于本公司所有贴片元件（电容，电阻，电感…）之检验

依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。

(AQL )
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): ;
次要缺点(MI): .

《LCR数字电桥操作指引》
《数字万用表操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
根据来料送检单核对