文档介绍：使用 Pad Designer 制作焊盘在制作元件的 PCB Footprint 之前,需要先制作焊盘。焊盘制作需要用的的工具就是 Pad Designer 。当然在这之前应该根据 Datasheet 或者提供的封装信息确定好焊盘的尺寸等信息。在所有程序中找到 Cadence->Release ->PCB Editor Utilities->Pad Designer 。打开之后,出现如下窗口。这里有两个标签, Parameters 和 Layers 。其实做焊盘就是配置好这些参数, 所以理解这些参数的意思很重要。配置完后, 选择 File->Save as 保存即可。下面先大致解释一下主要参数的意义。在 Parameters 标签下, Units 是尺寸的单位,一般选择 Mils 或 Millimeter ,根据方便选择。 Drill/Slot hole :钻孔信息,选择类型( Hole Type )、是否 Plate 和钻孔尺寸等。 Drill/Slot symbol : 钻孔符号,在 PCB 制作时会显示出来, 可以用来标识不同的钻孔。这里就是选择一下形状和大小尺寸。在 Layers 标签下, 配置焊盘在各层的形状和尺寸。对于表面贴元件, 一般勾选 Single Layer Mode ,只配置单层信息。 Layer 有很多层, ? BEGIN LAYER 顶层? DEFAULT INTERNAL 内层? END LAYER 底层? SOLDERMASK_TOP 和 SOLDERMASK_BOTTOM 分别表示顶层阻焊层和底层阻焊层? PASTEMASK_TOP 和 PASTEMASK_BOTTOM 分别表示顶层助焊层和底层助焊层鼠标选中某一层,就可以在窗口下部配置某一层的 Regular Pad 、 Thermal Relief 和 Anti Pad 。? Regular Pad :实际的焊盘,出现在 routing layer ,内层一般比外层小 0-20mils 。? Thermal Relief : Positive plane 用圆,一般和 Anti pad 一样大。 Negative plan e 一般用 flash symbol 。? Anti pad :描述了焊盘( pad )或