文档介绍：出货额再创历史新高。同时，国内设备商北方华创和中微公司合同负债/预收款项处于历史高位彰显在手订单充足，长存和华虹无锡近期月度招标信息也充分显示设备国产化进程在不断加快；
5、EDA 及 IP 方面，华为旗下哈勃投资围绕着华为的上下游产业链，进行了大量的战略性投资，EDA/IP 也成为其布局重点。
投资建议：
很多投资者担心超量下单带来的库存调整的风险，我们认为超量下单不是产能紧张的原因，而是缺货和抢购晶圆产能的结果，预计 21 年下半年的库存调整影响有限，第一，目前超量下单的产品大多数是 PC 以及居家办公相关的产品，并且多是使用 8 寸成熟制程工艺，这些成熟制程的芯片产品对晶圆代工企业的影响有限，而手机等产品超量下单主要发生在去年下半年，手机需求畅旺，并没有引发库存风险，第二，台积电以及其他晶圆代工/IDM 企业甚至设计厂商的高库存水位在未来将成为常态，较高库存水位前提下，未来库存调整的幅度亦有限，第三，需求仍然是重要的考量因素，下半年考虑终端品牌客户的创新新品带动，需求有望持续强劲，同时当前缺货是疫情复苏后各下游需求集体爆发的结果，而不是单一产品的拉动，如汽车、PC、手机及各类 IoT 产品等，且汽车和 IoT 等相对于以往都是增量需求。
基于以上判断，我们认为，从短期来看，代工厂、封测厂等或将率先受益于供给紧张的局面，而设计厂商则需要重点关注其是否有能力优先获取晶圆产能，同时需要关注的是，国内以往被认为是低端产品的设计公司在当前缺货局面下或有新的发展机遇；从中期来看，产能紧张的缓解需要依赖晶圆厂的资本开支，半导体设备和材料厂商有望受益于全球晶圆产能扩张以及国产化推进进程；从长期来看，产能紧张局面有望加速半导体行业国产化趋势，无论是产业链中的设备、材料、代工等环节，还是从细分产品如功率半导体、模拟、射频等领域。因此，国内半导体我们建议关注如下方向和标的：
1、设计/IDM：需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；
2、代工：国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；
3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入 SiP/AiP 封装的立讯精密和专注于 Sip 封装的环旭电子，以及 MEMS 麦克风封装龙头歌尔股份等；
4、设备/材料：半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP 抛光垫龙头鼎龙股份，IC 载板深南电路和兴森科技等。
5、EDA/IP：国内 IP 及设计服务龙头芯原股份，关注 EDA 拟上市公司。
风险提示：
终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期等。
正文目录
一、半导体板块行情回顾 7
二、行业景气跟踪：供不应求驱动行业景气上行 11
1、需求端：下游需求持续回暖 12
2、库存端：设计/IDM 库存低位，补库存需求强烈 15
3、供给端：产能紧张从 8 寸蔓延到 12 寸，上游硅片涨价在即 17
产能利用率：代工产能紧张从 8 寸蔓延至 12 寸，设备出货继续高增 17
资本开支：中芯国际深圳扩产，英特尔开启 18
半导体设备：出货额保持高速成长，提升全球半导体景气预期 19
硅片：供需矛盾下硅片涨价在即 19
4、价格端：存储回暖，半导体产品涨价持续交期拉长 20
5、销售端：全球半导体销售额月度同比增幅创两年来新高 22
三、产业链跟踪：设计/IDM 景气持续，代工封测仍满载 23
1、设计/IDM：景气度持续，同比维持高增 23
处理器：AMD 发布第三代EPYC（霄龙）处理器 24
存储：DRAM 仍处上升趋势，NAND 价格企稳短期略有回升 25
模拟：景气度高，关注电源管理、驱动 IC 领域 27
射频：5G 渗透拉动射频需求，国产射频迎发展良机 28
CIS：手机CIS 创新不断 29
功率半导体：产品交期拉长，价格仍处于上升趋势 29
2、代工：供需缺口下景气持续 30
3、封测：日月光BB 值攀升彰显高景气度 32
4、设备和材料：国产替代逻辑下景气度高企 33
5、EDA/IP：国内 EDA 投资热情不减 36
四、行业动态及重要公司公告 36
1、行业动态 36
2、重点公司公告 4