文档介绍:版本号
C/0
武汉虹信通信技术有限责任公司
管理文件
文件编号
HX/QI/0363
实施日期
结构设计规范一射频模块结构
页次:1/11
设计流程
目 录
0、修改记录
1、 模块总体设计原则
2、 模块机电交互设计原则
3、 模块结构设计原则之零件建模
4、 模块结构设计原则
5、 模块加工、包装
编制
吴卫华
审核
甘洪文
批准
余勋林
0 修改记录
版本号
更改说明
修订人
日期
审核
日期
批准
日期
武汉虹信通信技术有限责任公司
WRI HX
1 模块总体设计原则
TOP-DOW设计
总纲领:自顶向下的设计原则,是整机布局设计的后续任务;
现在做了哪些:列出设计原则,设计要点;
哪些还不完善:范例还不完善,技术还在发展;
后期怎么去做:完善范例,追踪技术发展方向。
在整机设计中考虑模块体量
长度和宽度由整机布局给出参考尺寸;
厚度由PCB堆叠的层数确定,堆叠的 PCB间如果有电源,信号或射频的硬连接,此
两PCB的板间距离由连接器的高度确定,合理选择较高器件的封装形式;
模块长度、宽度、以及安装孔的距离尺寸取到模数尺寸,优选为 0或5结尾,次选
为3和8结尾;
模块的安装厚度(既安装孔处的厚度)按照虹信公司紧固件规范选用。
在整机设计中考虑接口方式
电源的接口方式,有直接的插座引出,有和监控合并后的多 PIN座转接或盲插;
监控的接口方式,有直接的 DB9座引出,有和电源合并后的多 PIN座转接或盲插;
射频的接口方式,方向上分有垂直向上和水平方向,按与外部电缆连接分有螺口和 卡口,常用规格有 SMA和 SMB和N型,根据整机布局,整机的射频指标、频率和功 率等合理选取;
其他接口方式,可以参考上述 3点,合理选取。
在整机设计中考虑安装方式
模块的四个对角应有安装孔,大功率射频模块靠近放大管的部位需根据情况加一安 装孔;
若模块安装在中蓝顶(或类似侧壁安装的情况),模块的安装孔平面不可相对模块
顶部下沉;
规定M3 M4用在哪些地方(根据功率大小);
固定PCB用的M2 ,材质确定(蓝白锌和不锈钢)。
由于整机的体积功率密度的限制, 以及模块排列的日益紧凑化, 应有整机散热方案;
射频模块由于布板和结构限制,从热源到热沉的传热通道存在哪些瓶颈;
分配到模块的结壳热阻会影响到模块的尺寸和 PCB布局方式;
目前公司可行的方法是热测试和软件模拟,基本满足设计要求。
在整机设计中考虑模块运动检查
模块安装操作空间,插座接头操作安装空间;
模块的外部接口需要连接其他单板和模块;有一直线方向的运动距离; 射频电缆接头是否为直头或弯头或受指标限制必须为直头等因素决定接头的类型; 供电和监控是带导向的盲插还是软跳线决定插头型号和方向,在《模块结构设计输 入文件表》中说明,见附件。
:可以是 2D的工程图,含必要的投影视图;也可以是 PROE勺prt
示例1 :单板的毛坯图
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堆叠结构(依据堆叠设计原理,堆叠厚度确定,每层定高,凹凸利用
示例2
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双面腔结构;
无盖板裸单板结构(局部屏蔽罩) :屏蔽罩的系列化,标准化(结合典型电路);
单面腔+压条结构(考虑禁用);
各典型结构优缺点,适用范围见表 1