文档介绍：SMT 激光模板制作通用技术规范一、网框二、绷网及贴片方式三、钢片厚度选择四、字符五、开口方式一、网框: 一、常用网框: 1): 29”*29 ” 2):23 ”*23 ” 3):650*550MM 4): 470 * 37 0MM 不同印刷机对应的网框大小见附表二、绷网及贴片 1. 绷网: A. 丝网种类: a:) 聚脂网 B. 丝网目数: 90~100目 C. 粘网胶水: a:)G18 b:) AB胶 D 丝网张力: 36~ 2 贴片: 拟制: 审批: A. 钢片后处理: a:) 激光切割 b:) 孔壁抛光 c:) 表面抛光 B. 贴片胶水 a:) AB胶 b:) H2 c:)G18+ 保护胶 C. 保护胶带 a:) UV 胶带 D. 网板张力 40~ 50 三、钢片: 1) 钢片厚度: A) 为保证有足够的锡浆/ 胶水及焊接质量,常用推荐钢片厚度为: a) 印锡网为 0 .15m m b) 印胶网为 c) 如有重要器件( 、 SOIC 、 SOJ 、 BGA 、 QFP )为保证印浆量和焊接质量, 一般来说由 0201CHIP 、 IC、 QFP 的 PITCH 来决定: PITCH ≤ 或 0201CHIP T≤ ; PITCH > T> 2) 钢片尺寸: 为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,钢片尺寸大小, 详见笫七部分中的《切割钢片尺寸确定》.四、字符: 为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通,通常建议在钢网上刻上下面的字符号: MODEL: (客户型号) P/C: (本公司编号) TH: (钢网厚度) DATE: (生产日期)年-月- I .锡浆网〈I〉喷锡 PCB 、沉金 PCB 开口设计 1. CHIP 元件的开口设计<i>V 型方式 A) 0402 :开成内切圆或内切椭圆保持内距 ~ , 特殊要求除外 B) 0603 :建议如下开口内切 ~ , 保持间距 ~ 、内凹 , R= MM 备注: 如果内切大于 ,则在外侧扩上内切超过之后的数据以补足锡膏 C) 0805 : 建议如下开口内切 ~ , 保持间距 ~ 、内凹 , R= MM D) 1206 内切 V 型防锡珠, ,但内距不大于 , R= E) 1206 以上封装只内切 ,V 型防锡珠,内距不予考虑。< ii> 倒三角方式 A) 0402 :开成内切圆或内切椭圆保持内距 ~ , 特殊要求除外 B) 0603 建议如下开口内切 ~ , 保持间距 ~ ,A =1/3X; B=1/3Y; 备注: 如果内切大于 ,则在外侧扩上内切超过之后的数据以补足锡膏 C) 0805 建议如下开口内切 ~ , 保持间距 ~ ,A =1/3X; B=1/3Y D) 1206 及以上内切 ,A =1/3X; B=1/3Y < iii>