文档介绍：VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process 课堂守则课堂守则?请将手机、 BP 机等通讯工具调到震动状态。?请勿在上课期间,随意进出,以免影响其他同事?请勿交头接耳、大声喧哗。?如有特殊事情,在征得培训导师的同意的情况下,方可离场。以上守则,各位学员共同遵守以上守则,各位学员共同遵守 VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process PTH- 镀通孔制程目的双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔( Plated Through Hole , PTH) 步骤,其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化( metalization ), 以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 1986 年,美国有一家化学公司 Hunt 宣布 PTH 不再需要传统的贵金属及无电铜的金属化制程,可用碳粉的涂布成为通电的媒介,商名为" Black hole" 。之后陆续有其它不同 base 产品上市, 国内使用者非常多. 除传统 PTH 外, 直接电镀( direct plating) 本章节也会述及. VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process 制造流程去毛头→除胶渣→ PTH →一次铜 . 去披锋 ( deburr) 钻完孔后,若是钻孔条件不适当,孔边缘有 ,称为 burr. 因其要断不断,而且粗糙,若不将之去除,可能造成通孔不良及孔小,因此钻孔后会有 de-burr de- burr 是放在 Desmear de-burr 是用机器刷磨, PTH- 镀通孔 VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process PTH- 镀通孔刷轮材质 Mesh 数控制方式其他特殊设计 Deburr 去巴里 Bristle 鬃毛刷#180 or #240 ⑴电压、电流⑵板厚高压后喷水洗前超音波水洗内层压膜前处理 Bristle Nylon #600 Grids ⑴电压、电流⑵板厚后面可加去脂或微蚀处理外层压膜前处理 Bristle Nylon #320 Grits ⑴电压、电流⑵板厚后面可加去脂或微蚀处理 S/M 前表面处理 Nylon #600 Grits ~ #1200 Grits ⑴电压、电流⑵板厚有刷磨而以氧化处理的 VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process . 除胶渣 ( Desmear) : a. Desmear b. Create Micro-rough 增加 adhesion B. Smear 产生的原因:由于钻孔时造成的高温 Resin 超过 Tg 值,而形成融熔状,终致产生胶渣此胶渣产生于内层铜边缘及孔壁区,会造成 .(Poor lnterconnection) C. Desmear 的四种方法:硫酸法( Sulferic Acid) 、电浆法( Plasma) 、铬酸法( Cromic Acid) 、高锰酸钾法( Permanganate). PTH- 镀通孔 VIA SYSTEMS ASIA PACIFIC VIA SYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士电脑版(广州)有限公司 Multi-layer Board Manufacturing Process C. Desmear 的四种方法: 硫酸法( Sulferic Acid) 、电浆法( Plasma) 、铬酸法