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文档介绍：表面组装技术 SMT 2008 年9月1日 SMT 制程2第一章 SMT 制程准备一、基本概念 1、SMT SMT 即表面组装技术 Surface Mount Technology 的缩写。 SMT 是将表面组装元器件贴装到指定的涂覆了焊膏或粘剂接剂的 PCB 焊盘上,然后经过再流焊或波峰焊使表面组装元器件与PCB 焊盘之间建立可靠的机械和电气连接。 2008 年9月1日 SMT 制程3 2008 年9月1日 SMT 制程4 SMT 元器件(SMC/SMD )(surface mount component/device ) ?特征:无引线--小型化火柴火柴/ /蚂蚁蚂蚁/SMC /SMC 2008 年9月1日 SMT 制程5 2、 THT ( through hole technology) 将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔, 然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定,我们称这种装联技术为“通孔插入安装技术”。 2008 年9月1日 SMT 制程6 ?有引线元器件: 2008 年9月1日 SMT 制程7 3、SMT 与THT 区别?元器件不同?”贴装”与”插装”?再流焊与波峰焊 2008 年9月1日 SMT 制程8 微型化的关键——短引线/无引线元器件 2008 年9月1日 SMT 制程9通孔插装板 2008 年9月1日 SMT 制程 10表面安装板 1