文档介绍：SMT 常见不良
SMT 常见不良
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或
其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫
之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫
上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊
锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊
子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，
亦或刮 CHIPS 脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定
或 BOM、ECN 不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘
故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样
品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——SMT 之零件不得倒置，另 CR
因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放
置。9．零件偏位——SMT 所有之零件表面接着
焊接点与 PAD 位偏移不可超过 1/2 面积。
10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，
经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡
垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫
被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级
品判定，亦或移植报废。
11．污染不洁——SMT 加工作业不良，造成板
面不洁或 CHIPS 脚与脚之间附有异物，或
CHIPS 修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为
不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
12．SMT 爆板——PC 板在经过回风炉高温时，
因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成
板子离层起泡或白斑现象属不良品。
13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其
轮廓者。
14．锡球、锡渣——PCB 板表面附着多余的焊
锡球、锡渣，一律拒收。
15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上
或卡在零件脚间，一律拒收。
16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，
板面残余松香未清除，清洗不注意使 CHIPS 污
染氧化及清洗不洁（例如 SLOT 槽不洁，SIMM
不洁，板面 CHIP 或 SLOT 旁不洁，SLOT 内侧
上附有许多微小锡粒，PC 板表面水纹…等）现
象，则不予允收。
17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过
10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有
超过 25%以上之裂隙。
18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长
度 %以上者，则判定拒收。
19．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，
若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判
定。
20．DIP 爆板——PC 板在经过 DIP 高温时，因
PC 板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成
PC 板离层起泡或白斑现象则属不良品。
21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零
件 PIN 打折形成跪脚。
22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定
位孔，浮件判定标准为 SLOT、SIMM 浮高不得
超过，传统零件以不超过为宜。
23．刮伤——注意 PC 板堆积防护不当或重工防
护不当产生刮伤问题。
24．PC 板异色——因回流焊造成板子颜色变暗
或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情
形可列入次级品判定允收。
25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线
路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。
2． SMT 工艺缺陷与对策
1 桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接
头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊
时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多
引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。
波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过
慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适
当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对
搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如
表 1 所示。
表 1 桥联出现时检测的项目与对策 -
检测项目 1、印刷网版与基板之间是否有间隙
对策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可
在再流焊炉内装上防变形机构；
2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持
状态与原平面一致；
3、调整网版与板工作面的平行度。
SMT 常用术语解释
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或
其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫
之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫
上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之