文档介绍：SMT製程管製作者：张攀 **********
***版要求性能

,最好30N/mm以上

±10%d以下
5.***版與PCB對準定位之精度高
,突出部分必須小于15%d
±

錫膏的定議:
焊料金屬粉末分布在液狀的助焊劑中形成膠狀,經網版印刷和Reflow後,將元件與PCB的電氣性能結合在一起的一種物質
錫膏的成分:

助焊劑
錫粉
錫膏
代表性錫膏成份
成份名稱
配合比率
功能
金屬粉末
錫鉛等合金
90%
PCB與Com之間的電氣焊接,機械結合
助焊劑
松香
4%
熱保護,防止二次氧化
活性劑
2%
去除氧化物(PCB COM)
抗垂流劑
1%
防止印刷倒塌
溶劑
3%
將以上各固態物質混合使印刷成為可能
各類型錫粉的組成分布及劃分標準
按錫粉之粒徑及重量百分比分類
大於下列尺寸者不可超過1%
介於下列尺寸者至少佔80%以上
小於下列尺寸者不可超過10%
μ m
mil
μm
mil
μm
mil
Type 1
150
6
75~150
3~6
20

Type 2
75
3
45~75
2~3
20

Type 3
45

20~45
~
20

Type 4
38

20~38
~
20

錫膏管制的重要點:
.
:1個月 (紅膠為3個月)
(5 ± 5C) (紅膠為5~12C)
(6小時以上)
(2min)
(紅膠1個月)

助焊劑活性的分級
R(Rosin)級,也就純天然松香;活性很弱,助焊能力有限.
RMA(Rosin Mildly Activated)級;松香中加入微活性之活化劑
RA(Rosin Activated)級;松香加入活性較強的活化劑.
RSA(Rosin Super Activated)級;松香中加入強活性較強的活化劑.
SA(Synthetic Activated)級;改采全成式助焊劑,且加入強活性的活化劑.
OA(Organic Acid)級;采用機酸當成助焊劑.
IA(Inorganic Acid)級;采更強無機酸當助焊(IPC-SF-818尚未列臨)
錫膏的品質
合金成分組成(Alloy Composition)
錫粉的粒徑、形狀有表面狀況(Powder size、Shape and Surface Condition)
金屬重量百分比(Metal Wight Percentage)
粘滯度(Viscosity)
坍塌試驗(Slump test)
錫球試驗(Solder ball test)
粘性試驗(Tack test)
沾錫試驗(Wetting test即Solderability test)
儲齡(Shelf life)
印刷製程注意事項:
真空隔板,支掌Pin
少量多餐原則(加錫膏)(1 ±)
參數合理
定位精确()
連續印刷