文档介绍：电子工艺集成电路( integrated circuit ) 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺, 把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起, 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上, 然后封装在一个管壳内, 成为具有所需电路功能的微型结构; 其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步特点: 集成电路具有体积小, 重量轻, 引出线和焊接点少, 寿命长, 可靠性高, 性能好等优点, 同时成本低, 便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用, 同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备, 其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍, 设备的稳定工作时间也可大大提高。常用的印制导线宽度为 、 、 等几种。印制导线之间的距离将直接影响着电路的电器性能。如绝缘强度、分布电容等。当频率不同时, 即使印制导线的间距相同, 其绝缘强度也不同。频率越高相对绝缘强度就会下降。导线间距越小, 分布电容就越大, 电路稳定性就越差。尤其是在高频状态下的电路产生的影响就跟更大。为此, 引线间的距离最小不应小于 。当线间电压超过 300V 时,其间距不应小于是 整机调试基本原则一般原则是先调机械部分后调电气部分。对机械部分, 应先小后大, 先内后外; 对电气部分, 先静态后动态, 先单元后整体, 先调基本指标后调整体指标。对存在有相互影响的技术指标要最后调试,调试过程是循环渐进的过程。手工焊接的工艺要求 1 .保持烙铁头的清洁 2 .采用正确的加热方式 3. 焊料、焊剂的用量要适中 4. 烙铁撤离方法的选择 5. 焊点的凝固过程 6. 焊点的清洗拆焊方法分点拆焊法集中拆焊法断线拆焊法手工焊接的操作要领分以下五个方面: 焊前准备电烙铁的操作方法焊料的供给方法掌握合适的焊接时间和温度焊接后的处理目前常用的自动焊接技术包括: 浸焊波峰焊接技术再流焊技术表面安装技术( SMT ) 浸焊的工艺流程(1 )插装元器件(2 )喷涂焊剂(3 )浸焊(4 )冷却剪脚(5 )检查修补波峰焊接的工艺流程(1 )焊前准备(2 )元器件插装(3 )喷涂焊剂(4 )预热(5 )波峰焊接(6 )冷却(7 )清洗再流焊技术的特点被焊接的元器件受到的热冲击小, 不会因过热造成元器件的损坏;无桥接缺陷,焊点的质量较高。再流焊技术的工艺流程(1 )焊前准备(2 )点膏并贴装(印刷) SMT 元器件(3 )加热、再流(4 )冷却(5 )测试(6 )修复、整形(7 )清洗、烘干电子产品中,常用的接触焊接种类有: 压接绕接穿刺螺纹连接压接的特点工艺简单,操作方便,不受场合、人员的限制。连接点的接触面积大,使用寿命长。耐高温和低温,适合各种场合,且维修方便。成本低,无污染,无公害。缺点:压接点的接触电阻大,因而压接处的电气损耗大。在电子设备中,常用的紧固件有: 螺钉螺母螺栓垫圈 1、产品装配工艺过程有哪几个阶段? 答: 产