文档介绍：1. 目的
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
2. 围
公司所有贴片及PCB焊接的产品。
3. 容如下图：
偏移
矩形元件
异形元件
11
翘起
立起
矩形元件
异形元件
11
21
21
11
贴片焊接
焊锡珠
短路
虚焊
漏焊
多锡
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元
焊锡量适合，但没
元件焊端一边没有焊锡。
焊锡量明显太多
件焊接端与另一
有与元件引脚焊接
超出焊盘围，
元件焊端接在一
在一起。
但没有高出元件
起。
焊端
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元
焊锡量适合，但没
元件焊端一边没有焊锡。
焊锡量明显太多
件焊接端与另一
有与元件引脚焊接
超出焊盘围，
元件焊端接在一
在一起。
但没有高出元件
起。
焊端
图例：
3
贴片焊接
包焊
拉尖
沾胶
焊锡量明显太多，超出焊盘围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定围:h1≤ h≤1/4H
焊锡量明显太多，超出焊盘围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡
0805以下贴片矩形元件h＜1/3H判定为少锡.
1005贴片矩形元件h＜1/4H判定为少锡.
H＞2mm以上贴片矩形元件 .h＜.
4
电容
电阻、电感、二极管
5
三极管、三端集成块
连接器
集成块
6
元件引脚长度—单面板
元件引脚长度—双面板
元件引脚长度—双面有元件
插件元件引脚弯度
焊锡量—单面板
焊锡量—双面板
7
插件焊接
焊锡珠
短路
虚焊
漏焊
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元件引脚与另一元件引脚焊接在一起。
焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。
元件焊盘没有焊锡。
多锡
包焊
拉尖
焊锡珠
焊锡量明显太多，已超出焊盘围。
焊锡量明显太多，元件引脚被包住。
焊锡量偏多，有拉尖现象。
基板双面有焊锡珠。
偏焊
假焊
针孔
断裂
焊锡在元件引脚周围不均匀，一边有少锡现象。
焊锡与元件引脚接触，但基板过孔位置处没有焊锡，剩余空间太大。
焊点中有细孔。
焊锡量适合，但元件引脚会松动，有断裂现象
结晶
8
焊点表面凹凸不平
电路板对应丝印识别：
电路板焊接
一、焊接流程
1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求
1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术
1、手工焊接的基本操作方法
①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。