文档介绍：1. 目的
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
2. 范围
公司所有贴片及PCB焊接的产品。
3. 内容如下图:
偏移
矩形元件
异形元件
11

翘起
立起
矩形元件

异形元件

11
21
21
11

贴片焊接
焊锡珠
短路
虚焊
漏焊
多锡
板面有焊锡珠
焊锡量偏多,元
焊锡量适合,但没
元件焊端一边没有焊锡。
焊锡量明显太多
件焊接端与另一
有与元件引脚焊接
超出焊盘范围,
元件焊端接在一
在一起。
但没有高出元件
起。
焊端
板面有焊锡珠
焊锡量偏多,元
焊锡量适合,但没
元件焊端一边没有焊锡。
焊锡量明显太多
件焊接端与另一
有与元件引脚焊接
超出焊盘范围,
元件焊端接在一
在一起。
但没有高出元件
起。

焊端

3
图例:

贴片焊接
包焊
拉尖
沾胶
焊锡量明显太多,超出焊盘范围,且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤ h≤1/4H

焊锡量明显太多,超出焊盘范围,且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。

少锡
0805以下贴片矩形元件h<1/3H判定为少锡.
1005贴片矩形元件h<1/4H判定为少锡.
H><.
4

电容

电阻、电感、二极管

5
三极管、三端集成块
连接器

集成块

6
元件引脚长度—单面板
元件引脚长度—双面板

元件引脚长度—双面有元件
插件元件引脚弯度

焊锡量—单面板
焊锡量—双面板

7
插件焊接
焊锡珠
短路
虚焊
漏焊
板面有焊锡珠
焊锡量偏多,元件引脚与另一元件引脚焊接在一起。
焊锡量适合,但没有与元件引脚焊接在一起。
元件焊盘没有焊锡。
多锡
包焊
拉尖
焊锡珠
焊锡量明显太多,已超出焊盘范围。
焊锡量明显太多,元件引脚被包住。
焊锡量偏多,有拉尖现象。
基板双面有焊锡珠。
偏焊
假焊
针孔
断裂
焊锡在元件引脚周围不均匀,一边有少锡现象。
焊锡与元件引脚接触,但基板过孔位置处没有焊锡,剩余空间太大。
焊点中有细孔。
焊锡量适合,但元件引脚会松动,有断裂现象
结晶
8

焊点表面凹凸不平
成本管理会计实****项目
(一)费用的归集与分配
1、【目的】练****直接材料费用的重量分配法
【资料】某厂大量生产的甲、乙、丙三种产品均由A材料构成其产品实体,本月三种产品共同耗用A材料400000元,三种产品的净重分别为4500千克、8500千克和7000千克。
【要求】采用重量分配法分配计算三种产品各应负担的A材料费用,完成A材料费用分配表(见表3-1)。
表 3-1 A材料费用分配表
****年***月单位:元
产品
产品净重(千克)
分配率
分配金额
甲产品
乙产品
丙产品
合计
2、【目的】练****直接材料费用的定额耗用量比例分配法
【资料】某厂生产A、B、C三种产品。本月三种产品共同耗用甲材料336000千克,,总金额为420000元。