文档介绍：SMT不良原因分析及改善措施
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锡膏=锡粉+助焊膏
锡粉:SnAgCu的合金粉末
无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如Sn99/; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96//Bi1等。
助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。
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2
锡膏在焊接过程中呈现的状态：
膏体、液体、固体
锡膏特性
1、粘接性
2、坍塌性
3、表面张力
4、毛细现象
5、趋热性
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3
SMT主要工艺问题影响因素
元件
基板
锡膏
模板
印刷
贴装
焊接
短路
锡珠
对位不准
空焊
墓碑效应
元件反向
吸蕊
少锡
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短路的产生原因与解决办法（一）
产生原因
解决办法
基板
锡膏
模板
1、
2、
3、
1、
2、
1、
2、
3、
4、
5、
焊盘设计过宽/过长
焊盘间无阻焊膜
焊盘间隙太小
品质有问题
粘度不好，印刷后成型不好
模板厚度太厚
开口偏移
开口毛刺太多
开口过大
开口方式不对
修改PCB Layout
更换锡膏
重新制作模板
选择较薄的钢片制作模板
使用电抛光工艺
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5
产生原因
解决办法
贴装
焊接
印刷
1、
2、
3、
1、
2、
1、
2、
3、
4、
5、
短路的产生原因与解决办法（二）
贴片压力过大
贴片放置时间过长
贴片精度不够，产生移位
预热时间过长，锡膏软化坍塌
对流风力太大，吹动元件
印刷压力过大
印刷速度太慢
印刷间隙过大
未对好位即开始印刷
印刷机工作台不水平
缩短预热时间
调整Reflow对流风力
调小印刷压力
调整工作台水平度
对好位后再印刷
使用接触式印刷
加快印刷速度
缩短贴片机放置时间
调整贴片机贴装精度
减小贴片机贴装压力
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6
锡珠的产生原因与解决办法（一）
产生原因
解决办法
基板
锡膏
模板
1、
2、
3、
1、
2、
1、
2、
3、
4、
5、
阻焊膜印刷不好
阻焊膜表面粗糙
焊盘有水份或污物
品质不好或变质
未解冻或开瓶解冻后使用
开口过大
开口不当
开口偏移
模板太厚
PCB来料控制
清除PCB上的水份或污物
更换锡膏
回温8-12小时后开瓶使用
重新制作模板
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产生原因
解决办法
焊接
贴装
印刷
1、
2、
3、
1、
2、
1、
2、
3、
4、
5、
锡珠的产生原因与解决办法（二）
预热区升温太急
保温区时间太短
焊接区温度太高
贴片压力太大
压力太小，使锡膏偏厚
未对好位就开始印刷
未及时清洁模板
调整Reflow炉温
降低Reflow履带速度
减小贴片机贴装压力
加大印刷压力
对准后再印刷
及时清洁模板
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8
对位不准的产生原因与解决办法
产生原因
解决办法
基板
印刷
模板
1、
2、
3、
1、
2、
1、
2、
3、
4、
5、
材质不好，导致缩水/翘曲/变形
制作批次不同
制作厂家不同
未对好位就开始印刷
印刷机工作台不水平
制作工艺/设备精度不够
以PCB/Film为制作基准
模板局部变形
张力松弛
各点张力差异太大
对准后再印刷
调整工作台水平度
选用好一点的材料制作PCB
同批次的PCB制作一张模板
同厂家的PCB制作一张模板
重新制作模板
采用File制作模板
重新张网
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空焊的产生原因与解决办法（一）
产生原因
解决办法
基板
元件
模板
1、
2、
3、
1、
2、
1、
2、
3、
4、
5、
板面氧化
有水份或污物
焊端氧化
焊端有水份或污物
毛刺过多
开口偏小
厚度太薄
未及时清洗
重新制作模板
及时清洗模板
使用电抛光工艺
PCB来料控制
清除PCB上的水份或污物
元件来料控制
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