文档介绍：RMA内部操作手册明&田
窗口 Team:
1 . 新客户接手
新人培副|
虔理清黑占明采田
解
出货
buffer
工作交接
DOA流程阈内
DOA流程阈外
RMA流程阈内（已有）
RMA流程阈外（已有）
H0OE流程（已有）
£肖退流程（已有）
t»RMA^ （已有）
批量巽常虑理流程
RSC和康存鲍
IW各管道
RSC所Service客岸料
RMA作棠流程
RSC^t退作棠 SOP
RMA作棠系统操作SOP
物料及品的申^及追蹴
技7ft支援（ECN/ BOM List /幸艮康板/出货检檬准等）
相||曷幸艮表的使用言兑明（康存幸艮表' Control table等）
幸艮表分析（厘存幸艮表，^隹修幸艮表,Control table ）
RSC费用睿核及申言青
11 .客腿理

^资料
费用睿核作棠指辱害
金肖退作棠指辱害
主板,Parts 景乍棠指辱害
RTV作棠指辱害

key Expense作棠指辱害
康存Oracle申言青|瞿限
21 .各名隹修中心康别定羲资料
RMA系统操作作K指辱害
RMA Report操作作棠指辱害
换板作棠流程
®l>qRSCO#W 料
康存名且各人工作斡掌
康存鲍各不重幸艮表格
需名隹修中心提供资料规定格式及如何填舄SOP
费用睿核格式，康存巽®］格式
技彳标支援名且
客^抱怨追蹴流程
RSC and RC Audit plan & Checklist
RSC Spare parts申言青睿核规具ll
EOL材料外JW操作流程
Buffer 估言十算»J&返修率高虔理操作流程
EOL材料的Buffer和冬隹修用料言十算和^料流程
料虢定羲（已有）
品定羲和言戢别方法（已有）
雨为重料虢檄为重B0M塞寸比差巽（已有）
B0M 查言旬&RunBOM 表（已有）
替代料碓言忍规则及操作SOP
RMA Rate分析统ft•方法
ECN碓言忍是否辱入RMA
ECN的查言旬SOP （已有待更新）
ECN虔理流程.
RMA料件采Bl流程
料件申箫飙
在正常的返修板中使用量相拳寸段少的SMD料件采膳日寺在市面需整包膳官造成大部分料件成:m呆滞料;不系合予申^。
以降低RMA嶙成本
23隹修中心申御壬何料件要有原因，同日寺佛主申^敷量的依攥
不申神件供^的来源.
.燮更料件由^修中心代1»；
3隹修料件在蜘S板上取用；
ECN更换下啊事事RMA需求；
,幸艮JS板上取用不足的点隹修中心可代膳；
.采隹修中心睛^不到刖由XX提供，
. {0案提供言寸^匮理，如ECN需要大批量材料;材料返修出现批量性不良等.
^修中心自膳料件，其单价均需要提供给RSC管理人员，并经由探膳雷核后，方可正式睛胃
RMA 修作棠客户特殊檬准
m内外OEM/SI客户明条田需要Update ECN的：
OEM/ODM:TriGem： KIST； MSD； TGN； NEC； ACER； SOYO-梅捷；HP： EuroneSuma；
Pc chips 和 Markcom 客户退回的 380 料5^^®..TCOMNET .
SI:聊想；方正；同方；W^.；畏城等等阈内380 BOM料甄客户.
特殊部分:Markcom and Everbest客户要求燮更解决冏题的!W蚩言忍PE.
包装要求分客户田就明：
聊想：&.
BIOS采用带倏5®.
(除外箱序甄不需要外)
I/.
附件需雀返回板取下清洗后再包装好以附件出
P-S：聊想^宿蹄隹修是以替代新品交货糖多注意外fl PCB划僵罚题
.聊想：.
B潍修都出^，
所以ECN&BIOS都不用Update.^修河就OK直接出宜即可.
.
外翻票准可依公司目前R板榇准，
.方正DOA. &BIOS需Update到最新,每批出需附相废的^修幸艮告；
主板出货使用罩/f防^塾.(珍珠棉)
方正物料邮不需清洗掉，
敷放在同一侗尾敷箱内物的褊砺舆外箱货品檬
，