文档介绍：: .
培训计划
1. 坡训安排
培训內容：E卩制板的IPC规范
培训时间：15天
L. 2： IPC 目录
1. 3-1. 6： IPC-6012C刚性印制板的鉴定与性能规范
L. 7-1. 15： IPC-A-600印制线路板可接收标准
二、 培训内容
1、IPCg 录
1. 1、印制板设计标准系列
1. L
IPC-2221
E卩制板设计通用标准
IPC-2223
挠性印制板设计分标准
IPC-2222
刚性有机印制板设计分标准
IPC-2224
PC卡印制电路板分设计分标准
IPC-2225
有机多芯片模块(MCM-L)及其组装件设计分标准
、印制板性能规范系列
1. 2. L
IPC-6011
印制板通用性能规范
IPC-60L2C
刚性印制板的鉴定与性能规范
PC-6013
挠性印制板的鉴定与性能规范
IPC-6015
有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性
能规范
IPC-6016
高密度互连〈HDD层或印制板的鉴定与性能规范
IPC-6018
微波成晶印制板的检验和测试
＞印制板其他系列规范
1. 3. 1
IPC-A-600
印制线路板可接收标准
IPC-4100
材料系列
IPC-4101
刚性基材
1. 3. 4
IPC-4104
HDI及微导通孔用
IPC-4110
纤维纸
IPC-4130 E
玻璃非织布
IPC-TM-650
试验方法与手册
IPC-SM-840
防焊资格与性能规格
IPC-4552
沉金规范
1. 3. 10
IPC-4553
沉银规范
. 11
IPC-4554
沉锡规范〈修订版〉
1. 3. 12
J-STD-003
印刷线路板可焊性试验规范
1. 3. 13
IPC-9252
电气测试标准
2、 IPC-6012C
2. 1板材
在IPC-6012中板材默认为坏氧玻璃布层压板（按照IPC-4101的要求进行选
择力如对层压板有UL94防火等级有要求的在客尸的采购文件中必须要做出 明确的规定。
2・2各层间价质层厚度23. 5mil
2. 3基材纤维层的厚度公差按照按照IPC-4101GLASS叮1的要求（见下表）
基封公録聲度 1
选/fl IPC4101 CLASS HI的公差
-0 119mm (0 984-4 685mil)
(i£).512mil)
- (-)
± (±)
- (-)
± (±)
-0 499mm (-)
± ()
-0 785mm (-)
± (±)
-1 039mm (-)
± (±)
-1 674mm (-)
± (±)
1 675-2 564mm (-100 945mil)
± (± mil)
-3 579mm (-140 906mil)
± (±)
- (>250mil)
± (± mil)
2. 4铜箔：铜箔应当要符合IPC-4561的要求如果铜箔对印制板功能有关键彫响 的，客户的采购单上要明确指出铜箔类型、铜箔等级、铜箔厚度。覆树脂铜箔 应当满足IPC-4563的要求
2. 4. 1内层铜箔厚度
内层线路 基侗
A =按 IPC-
4562计算的最 小铜厚(rail)
B = A z 90% (mil)
c =加工中允许碱少的最犬铜厚
(nil)
内层线路加工后最小完咸 铜厚=B - C (mil)
(注:2利3级要求相