文档介绍：电镀铜包球形石墨粉工艺研究湖南大学硕士学位论文黄送垡金圈驹丝堂化工堂院物理化堂陵金堡熬援学校代号:学密级:学位申请人姓名:导师姓名及职称:培养单位:专业名称:论文提交日期:生堇旦论文答辩日期:生§旦嫉答辩委员会主席:号:.
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颅发备作者签名:嚷次啤日期:冽年孪⒈C芸冢凇!D杲饷芎笫视帽臼谌ㄊ椤日期:洲/年卜月彦湖南大学学位论文原创性声明学位论文版权使用授权书日期:阳瓿г驴笕本人郑重声明:所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅。本人授权湖南大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。本学位论文属于朐谝陨舷嘤Ψ娇蚰诖颉啊ⅲ⒉槐C芡拧作者签名:导师签名:、
摘要金属包覆型复合粉体是一种新型的多相复合的粉末冶金材料,它品种众多、性能独特,已广泛地用于国防工业、机械制造、化学工业等领域。它在微观上具有多相性,包覆完整,可按不同需求突出各组分的特点;在宏观上具有均一性,可使产品各相结构均匀,大大减少或消除混合不均匀所造成的产品成分组织不一、性能不稳定的弊病。本文以球形石墨为基体,运用电沉积的方法在石墨粉体表面得到一层均匀、致密、结合力强的铜金属,经钝化、洗涤和干燥得到铜包石墨复合粉体,对复合粉体的制备工艺及次亚磷酸钠的作用机理进行了研究。通过单因素实验,讨论了镀液温度、电流密度、还原剂浓度及石墨装载量等因素对粉体包覆率的影响,采用扫描电镜⒛芷追治、湎衍射仪炔馐允侄味愿春戏厶灞砻嫘蚊病⒍撇阒械脑K丶跋嘧槌山了分析。结果表明:⒏春戏厶宓陌猜仕娑埔何露取⒌缌髅芏群突乖僚ǘ鹊脑黾佣黾樱随装载量的增加而减小。⒌绯粱牡缃庖杭暗缍乒ひ瘴#篊唬℉ǚ圩霸亓琾滴。镀液温度℃,阴极电流密度⒏春戏厶逯型陌猜矢撸梢源锏ヒ陨稀扫描结果表明,铜原子首先呈点状沉积,然后逐渐扩展成片状镀层;蚗结果显示复合粉体中无杂质存在,表面的铜镀层以晶态形式存在。⒌绯∧苁勾绲耐Ш讼蚋杭贫庇龅绞ǚ厶遄不魇北皇ū面吸附,并能迅速成核生长,形成具有高导电性的铜包石墨粉体薄层,有利于铜的电沉积。⒋窝橇姿崮圃谑ǚ厶宓绯粱讨衅鹩盏汲珊耍铀俪跏汲粱淖用。次亚磷酸钠在电沉积中能有效减小铜在石墨粉体表面的电沉积的极化阻力,降低沉积超电势,使石墨表面形成更多、更密的晶核,极大地促进了铜在石墨表面的电沉积。⒕齦牡绯粱螅窝橇姿崮品纸ヒ陨稀V馗词褂玫缃庖菏毙要适当添加次亚磷酸钠和补充铜盐,提高电解液的利用率,延长镀液寿命。关键诃:球形石墨粉;铜;电沉积;次亚磷酸钠;复合粉体甦唬硕士学位论文Ⅱ
縚目自磕縧縀縄甌珽%甋目磕縄目琲,琣甀,,甀,,,.,甌:℃,琋#琹痙瓹瑃甔瓻甌电镀铜包球形石墨粉工艺研究.