文档介绍：产品研发工作流程: 1. 首先是可行性评估: . 产品规划根据市场和客户调研结果,初步确认产品定义和需求,提交《 XX 产品规划书》, 内容应包括市场需求分析,目标客户,产品功能和外观定义,质量标准等。产品规划召集项目, 研发相关部门主管级以上人员召开可行性分析会议。会议中讨论产品的概念可行性, 工业设计可行性, 技术可行性, 生产可行性, 成本可行性, 资源可行性, 会议输出《 XXX 可行性评估报告》( 可行性评估不是所有项目开发必须的, 一般在新平台、新技术导入, 或者资源不足, 或者存在其他技术、测试、管理类风险的情况下开展。如果不安排产品可行性分析会议,产品需要提《产品定义书》给到项目部,明确产品的功能、配置、外观和质量要求、特色功能和卖点。) 2 项目立项: 在产品可行性没有问题的情况,项目根据《产品定义书》内容,明确《产品配置表》。项目召集研发各部门、品质、产品、商务开项目立项会议, 讨论《产品配置表》的具体实现方案和注意事项。讨论完毕后, 项目经理安排各部门责任分工, 明确在项目过程中的任务和完成时间。项目立项会议结束后,项目经理要发出会议记录,并更新《产品配置表 》 3. 设计开发及验证: 设计开发阶段, 是多个部门交叉并行, 其中有存在相互的制约关系。具体流程参考以下各部门的描述和最后的流程图关系。对于整机项目, 必须按照 T0 工程样机试装, T1 小批试产及测试检讨, T2 中批试产及测试检讨和最后的量产阶段。开发第一步: 产品部任务项目立项任务下达后, 产品部要求输出 2D 线框图, ID 图纸基带任务基带组根据《基带开发流程》规范, 按照《项目配置表》设计电路, 安排评审, 并输出设计结果。同时安排项目必须的配件,如 LCD , camera 的打样。要求的设计输出为《 XXX 电路原路图》《 XXX 电路评审报告》《 XXX 软硬件接口》《 XXX 电子 BOM 》,《 XXXLCD 制样图纸》《 XXX Camera 制样图纸》《 XXX 附配件接口定义》产品调试阶段要求输出《 XXX 基带测试报告》《 XXX 电子 ECN 》。项目量产前根据需要安排 PCBA 和 LCD , Camera 封样。结构部任务结构部依据《结构部开发流程》,根据产品提供的 2D 线框图和《项目配置表》内容,完成项目的堆叠设计并评审, 工程, 基带, 射频等相关部门配合支持。如果是整机项目, 堆叠完成后进一步整机结构设计并评审, 跟进磨具开发。结构部输出文档为《 XXX2D 板框图》《 XX X 堆叠》《 XXX 堆叠评审报告》《 XXX 整机设计指引》《 XXX 拼版工艺图》《结构件工艺图档》。整机项目要求《 XXX MD 图档》《 XXX MD 评审报告》《 XXX 结构 BOM 》以及 3D 图。各个部件的开模、打样的结构件工艺图档。调试阶段,结构需要根据公司或客户的品质要求, 修改结构设计或跟进磨具修改,已达到全部整机测试项目通过的状态。最后安排结构 BO M 更新及器件封样并给出图档存档或发放。工程任务工程组依据《工程组开发流程》,根据结构提供的 2D 板框图和基带提供的电路图,完成布局设计并配合结构完成 3D 堆叠设计。堆叠确认以后完成 layout 设计及 Cam 设计。工程组要求输出的设计文件为《 XXX .PCB