文档介绍：Temperature
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T1:20-120℃
预热
T2:120-180℃
活化
T4:冷却
T3：220℃以上
回焊
炉温曲线分段
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T1 T2 T3 T4 T5
溶剂挥发 扩散(流动) 润湿 预熔锡 回焊(流动)
锡膏的焊接过程
冷却
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Time
T1:20-100℃
(溶剂挥发)
T2:100-150℃
锡膏扩散
(流动)
T3:150-180℃
助焊剂润湿
T5:220℃以上
回焊(流动)
T4:180-220℃
预熔锡
Temperature
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锡膏的焊接过程
T1: (20－100℃)
此温区段的升温速率通常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是:
(锡膏调和剂,对焊接不起作用)
,减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD 主板上208PIN等大IC,
,对PCB 变形、元件内裂等有帮助
,而产生锡珠
T2: (100－150℃)
在此温区段锡膏中的松香溶解,和未完全挥发的溶剂一起使锡膏变成流动状态,并向四周扩散;,需将该段的时间缩短,以防止IC连锡;要是炉后出现假焊较多,可将其时间加长一些
T3: (150－180℃)
在此温区段锡膏中的助焊剂对PCB焊盘和元件焊端进行润湿, 气泡较多的情况可以将此区的温度和时间调为上线,又如炉后残留较多可将此区温度的时间稍加长,常规无特殊元件者可以取中间值即可.
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锡膏的焊接过程
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Time
T1:20-100℃
(溶剂挥发)
T2:100-150℃
锡膏扩散
(流动)
T3:150-180℃
助焊剂润湿
T5:220℃以上
回焊(流动)
T4:180-220℃
预熔锡
Temperature
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锡膏的焊接过程
T4: (180－220℃)
此温区段为焊接预备段,此段的升温率建议控制在1℃-3℃/秒之间,时间10-,加速助焊剂的挥发之至回流区时锡膏干化,活性不够,BGA 锡球氧化,易造成虚焊、空洞、, 表面张力增大同样会造成立碑等不良.
T5: (220℃以上)
进入此温区段后锡膏快速熔解，并润湿焊盘，随着温度的提高，表面张力降低，锡膏爬升到元件脚的一定高度,(183℃:Sn63/Pb37、217℃:SAC305)30℃左右即可,时间60秒左右,当然还要视PCB 的厚度、大小, QFN 208 pin 等大IC 时则要看产品的良率而定,此时如果想调解温度来提高产品的品质而把温度调高1℃- 2℃ 效果不会明显,5℃以上才会真正体现他的作用,当然焊接时间的作用也不容忽视.
冷却：此温区段大多数是不可调节的，,焊点越坚固(机械强度越大);但容易造成元件和焊点出现裂痕
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传