文档介绍：炉温曲线分析Temperature20406080100120140160180200220240260280300320340Time260240220200180160140120100806040200T1:20-120℃预热T2:120-180℃活化T4:T3:220℃以上回焊炉温曲线分段2T1T2T3T4T5溶剂挥发扩散(流动)润湿预熔锡回焊(流动)锡膏的焊接过程冷却20406080100120140160180200220240260280300320340TimeT1:20-100℃(溶剂挥发)T2:100-150℃锡膏扩散(流动)T3:150-180℃助焊剂润湿T5:220℃以上回焊(流动)T4:180-220℃预熔锡Temperature3锡膏的焊接过程T1:(20-100℃)此温区段的升温速率通常控制在1℃-3℃秒之间,其目的是:(锡膏调和剂,对焊接不起作用),减少大小元器件之间的温差,特别针对大尺寸异型元件,如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD主板上208PIN等大IC,,对PCB变形、,而产生锡珠T2:(100-150℃)在此温区段锡膏中的松香溶解,和未完全挥发的溶剂一起使锡膏变成流动状态,并向四周扩散;,需将该段的时间缩短,以防止IC连锡;要是炉后出现假焊较多,可将其时间加长一些T3:(150-180℃)在此温区段锡膏中的助焊剂对PCB焊盘和元件焊端进行润湿,,又如炉后残留较多可将此区温度的时间稍加长,:20-100℃(溶剂挥发)T2:100-150℃锡膏扩散(流动)T3:150-180℃助焊剂润湿T5:220℃以上回焊(流动)T4:180-220℃预熔锡Temperature5锡膏的焊接过程T4:(180-220℃)此温区段为焊接预备段,此段的升温率建议控制在1℃-3℃/秒之间,时间10-,加速助焊剂的挥发之至回流区时锡膏干化,活性不够,BGA锡球氧化,易造成虚焊、空洞、,:(220℃以上)进入此温区段后锡膏快速熔解,并润湿焊盘,随着温度的提高,表面张力降低,锡膏爬升到元件脚的一定高度,(183℃:Sn63/Pb37、217℃:SAC305)30℃左右即可,时间60秒左右,当然还要视PCB的厚度、大小,,此时如果想调解温度来提高产品的品质而把温度调高1℃-2℃效果不会明显,5℃以上才会真正体现他的作用,:此温区段大多数是不可调节的,,焊点越坚固(机械强度越大);但容易造成元件和焊点出现裂痕6传统曲线(RSS)优点:缺点::20-100℃(溶剂挥发)T2:100-150℃锡膏扩散(流动)T3:150-180℃助焊剂润湿TemperatureT5:220℃以上回焊(流动)T4:180-220℃预熔锡7传统曲线(RSS)的特性特性:、恒温时间长、进入焊接速度快,曲线呈“马鞍”型 、元件种类多、吸热性不同步的产品;控制元件间的温差,达到相等的温度进行回流 ,以减少焊接后的残留 ,日系产品的助焊剂多数为松香型8大家有疑问的,可以询问和交流可以互相讨论下,但要小声点9优化曲线(RTS)优点:缺点::20-100℃(溶剂挥发)T2:100-150℃锡膏扩散(流动)T3:150-180℃助焊剂润湿T5:220℃以上回焊(流