文档介绍：欧洲印制板标准 PERFAG 2E 镀通孔双面板规范 1999 范围本规范适用于常规的引线元件(通孔插装技术 HMT )和/或无引线 SMT 元件(表面安装技术 SMT )的镀通孔双面板。焊盘意味着常规的 HMT 焊盘(有焊接孔)以及表面安装技术的 SMT 焊盘(没有孔的引脚)。有效范围仅PERFAG 2的E版本对 PCB 制造商规范新的 PCB 是有效的。如果按前面的 PERFAG 2版本规范 PCB ,出现由于在新的 PERFAG 2版本中改变规范而不能满足要求的情况,前面的 PERFAG 2版本对问题中的情况是有效的。补充的 PERFAG 规范 PERFAG 10A PCB 制造和安装的数据文件:数据、格式、表格和方法。其他 PERFAG 规范 PERFAG 1D非镀通孔板的规范 PERFAG 3C多层板的规范参考文献 ANSI/IPC-A-600 印制板的可接收性 ANSI/IPC-RB-276 刚性印制板的鉴定和性能规范 ANSI-J-STD-003 印制板的可焊性试验 IEC 68-2-30 基本环境试验过程 IPC-TM-650 测试方法手册 NEMA LI1工业层压热固化过程 板材类型刚性材料:FR4 其他板材类型会在 PCB 规范中说明 成品板的厚度和公差通常所用厚度为: ,,,,,,, 。标准厚度是 。厚度公差: LI1 ,二级板材厚度厚度公差 μm+/- μm+/- μm+/- μm+/- μm*+/- μm+/- μm+/- μm+/- *在NEMA LI1中没有规定。厚度测量如下: 制造商测量: 在基材上进行,即包括铜箔厚度。 ,而是用完全蚀掉铜的基板,加上外层铜箔的标称厚度,减去标称的阻焊层的厚度。设计注释: 在插槽板上,导轨的空区要保证板的总厚度,要从板边缘减去阻焊层。在铜的厚度要求很严格的情况,客户应征询 PCB 制造商的意见。 铜厚度 (铜箔): 在PCB 规范中所述的铜厚度,相关到最终铜厚度,即:铜箔+铜镀层,除非在 PCB 规范中明确地说明,铜箔厚度由 PCB 制造商决定。下列的适用于最终铜厚度: 标准工艺: μm-最终厚度:最小 30μm 特殊工艺: μm-最终厚度:最小 55μm 正偏差依赖于图形的对称性,可以是 30--50 μm 注:完全的加成法的技术不允许的,除非有协议。设计注释:为避免不可能的规定,要知道一个事实,在要求的最终铜厚度和最小线宽、线间距之间有一个紧密关系,线条的侧蚀与铜厚度的蚀刻是相同的幅度在进行。 叠层层数要明确地标识,以保证正确的叠板。所有层的标识应从 1层或 A层开始,是可读的。(图1) 图1 设计注释:层数编号要按 PERFAG 10的建议。 成品板的板材要求 总要求板子要清洁而没有脏物、灰尘、铝屑等在表面和孔里面。 节中,描述了在成品板中的一些通常类型的缺陷。 白斑白斑是以白色斑点或恰好在板面下,是由于小的空洞出现在玻璃纤维织纹的交叉点上而引起的.(图2) 100cm 2最多 50个点的,均匀密度分散的白斑是可容忍的。 。 。 。 裂纹裂纹可以出现在表面上或表面下,可认为是隐显的白班,裂纹大多出现在板加工表面和大的钻孔或冲切孔的周围(图3) 。 10mm 是可接收的。 起泡起泡的特征是在基材中的局部胀大和分离或者在玻璃编织层间或基材和铜箔间出现(图4)参见 节。。 ,每100cm 2不多于 2个起泡,并每个起泡不大于 1cm 2,是可接收的。 分层同起泡相比较,分层是延伸了 PCB 内的分离,参见 节。 。分层的例子:图5显示了基材中二个玻璃布织纹层间的分离。分离也会出现在基材和铜箔之间。图5 晕圈晕圈是以板的机加工区域中的发白区域出现,如孔周围一个的圈,或直接在表面上或在基材里面(图6) 节。。 。 织纹隐显织纹隐显的出现是最外层的树脂