文档介绍：电子CAD课程总结
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（1） PCB设计的一般流程？
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制 PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑 和确定布线区域和非布线区域。
第三：PCB布局。在原理图上生成网络表，之后在PCB图上导入网络表。在放置元器件时，一定要 考虑元器件的实际尺寸大小、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装 的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使 之整齐美观。
第四：布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。一般情况 下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽 量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽。
第五：布线优化和丝印。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了。铺铜一般铺地线，多层板 时还可能需要铺电源。
第六：网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB 网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查，并根据输出文件结果及时对设计 进行修正，以保证布线连接关系的正确性。
第七：制版。
（2） 什么是元件封装？元件封装和元件有什么区别？
元件封装是制造电子元件的一种工艺手段，起固定、保护、便于使用等作用，封装材料有塑料、树 月旨、陶瓷、玻璃、水泥、金属等。封装质量直接影响元件的性能和可靠性。所谓封装，就是元件的 最后外形，而元件是不能再拆分的、单个的、未经过组装的。这就是它俩的区别。
（3） 导线、飞线和网络分别是什么？它们之间有什么区别？
导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊点，是印刷电路板最重要的部分，印刷电路板设 计都是围绕如何布置导线来进行的。与导线有关的另外一种线，常称之为飞线也称预拉线。飞线 是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。飞线与导线是有本质的区 别的。飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示出各个焊点间的连接关系，没有电气的连 接意义。导线则是根据飞线指示的焊点间连接关系布置的，具有电气连接意义的连接线路。网络 和导线是有所不同的，网络上还包括焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连 的焊点。
（4） 多层板中，内层和中间层的区别是什么？
中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线；内层是指电源层或地线层，该层一般情况 下不布线，它是由整片铜膜构成，是负相显示的。
（5） 覆铜有什么作用？覆铜时应注意什么？
覆铜的主要作用是提高电路板的抗干扰能力，如果要对线路进行包导线或补泪滴，那么覆铜应该 放在最后进行。
（6） 简述设计规则检查（DRC）的必要性？
设计规则检查（DRC）是一项强大的自动功能，它可以检查设计逻辑和物理的完整性。检查是针对 任何或所有启用的设计规则，并且可以在设计时在线检查，并以批量的方式检查，这样结果会列 在消息面板中，并生成一个报告文件。此功能应该用于每个布线好的板子上，以确保最小间距 规则得到维持，并且没有其他的设计干涉。尤其推荐在生成最后的加工文件之前