文档介绍：印制电路板制程介绍肖家君 Flow Chart of PCB Process 1 23487 65 1211109 IQC TRIM DRILL BLACK HOLE DRY FILM LAMINATING 181920 14151017232221 27262524 EXPOSURE 13 DEVELOPMENT PATTER N PLATIN G ETCHIN G INSPECTIN G S/M SURFACE CLEAN 1’ ST LIQULD SCREENPRINT PRE-CURE 2’ ST LIQULD SCREENPRINT PRE-CURE S/M EXPOSURE S/M DEVELOPMENT POST-CURE LEGEND PRINT CURE HAL/ENI G G/F PUNCH/NC-R V-CUT FINAL CLEAN CURE O/S TEST/OSP HOLE COUNT 2829303132 FQC OQC PACKING WARHHOUS H OUTGOING SYMBOL □:QUANTITY INSPECTION ◇:QULITY INSPECTION ▽:STORAGE ○:WORKING ▲: 100% INSPECTION ( 1 ) 前制程治工具制作流程顾客 CUSTOMER 裁板 LAMINATE SHEAR 业务 SALES DEP. 生产管理 P&M CONTROL MASTER A/W 底片 DISK , M/T 磁片磁带蓝图 DRAWING 数据传送 MODEM , FTP 网版制作 STENCIL DRAWING 图面 RUN CARD 制作规范 PROGRAM 程式带钻孔,成型机 D. N. C. 工程制前 FRONT-END DEP. 工作底片 WORKING A/W ( 2 ) 多层板内层制作流程曝光 EXPOSURE 压膜 LAMINATION 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 去膜 STRIPPING 蚀铜 ETCHING 显影 DEVELOPING 黑化处理 BLACK OXIDE 烘烤 BAKING LAY- UP 及预迭板迭板后处理 POST TREATMENT 压合 LAMINATION 内层干膜 INNERLAYER IMAGE 预迭板及迭板 LAY- UP 蚀铜 I/L ETCHING 钻孔 DRILLING 压合 LAMINATION 多层板内层流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 检查 AOI INSPECTION 裁板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 雷射钻孔 LASER ABLATION Blinded Via ( 3 ) 外层制作流程通孔电镀 P . T . H . 钻孔 DRILLING 外层干膜 OUTERLAYER IMAGE 二次铜及锡铅电镀 PATTERN PLATING 检查 INSPECTION 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 二次铜电镀 PATTERN PLATING 蚀铜 ETCHING 全板电镀 PANEL PLATING 外层制作 OUTER-LAYER O/L ETCHING 蚀铜 TENTING PROCESS DESMER 除胶渣 E-LESS CU 通孔电镀前处理 PRELIMINARY TREATMENT 剥锡铅 T/L STRIPPING 去膜 STRIPPING 压膜 LAMINATION 锡铅电镀 T/L PLATING 曝光 EXPOSURE 液态防焊 LIQUID S/M 外观检查 VISUAL INSPECTION 成型 FINAL SHAPING 检查 INSPECTION 电测 ELECTRICAL TEST 出货前检查 O Q C 包装出货 PACKING&SHIPPING 涂布印刷 S/M COATING 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 曝光 EXPOSURE DEVELOPING 显影 POST CURE 后烘烤预干燥 PRE-CURE 喷锡 HOT AIR LEVELING 铜面防氧化处理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 镀金手指镀化学镍金 E-less Ni/Au 印文字 SCREEN LEGEND 选择性镀镍镀金 SELECTIVE GOLD 全面镀镍金 GOLD PLATING ( 4 ) 外观及成型制作流程典型多层板制作流程 1. 内层 THIN CORE 2. 内层线路制作(压膜) 典型多层板制作流程 4. 内层线路制作(显影) 3. 内层线