图解维修.ppt

文档介绍：图解维修
第一页，共24页。
1
泰詠電子
BGA维修的第一部
必须确保焊垫的吃锡特性及平整度,方能保证焊接后之可靠度
将合适的小钢板,放置于焊垫上方。小钢板的厚度一般是在100um~200um之间,钢板尺寸限于周围零件所空出的区域大小。因此通常都只比BGA大一点而已。
将所需要的锡膏印至PCB上。
但通常Rework的状况下,并非得要上锡膏不可,在正常条件下,只要涂上一层Flux即可。
第二页，共24页。
2
泰詠電子
BGA维修第二部
使用影像对位可确保零件于Reflow时获得准确的焊接。
尤其是μBGA及CSP对位时更需要依靠此功能。不像大尺寸BGA使用人工或机械对位有些许偏移,尚能因锡铅的内聚力而自动对位。
第三页，共24页。
3
泰詠電子
BGA维修第三部
BGA的回焊对基板而言是以局部加热的方式进行,除依靠特殊设计之加热风罩外,尚须有底部加热器,协助零件下方基板的预热。其加热过程之Profile和正常Reflow相似。因此加热风罩的设计功能非常重要,尤其是不能因过热或不均而伤害到零件本身或周围的零件与基板。
第四页，共24页。
4
泰詠電子
视觉对位式的BGA维修系统作业方式
第五页，共24页。
5
Printed circuit board
mirrors
semi-reflecting
CCD camera
and zoom lens
vacuum pick up
BGA
Bumpers BGA
aligned to
the pcb pads
Ball grid array
6
Prism
Mirror
泰詠電子
视觉对位的影像处理方式
第六页，共24页。
6
使用X-Y-θ TABLE对位校正
Bumpers not-aligned to the PCB pads
Bumpers aligned to the PCB pads
X - Y
THETA
泰詠電子
第七页，共24页。
7
Boards to be repaired are often Bended
泰詠電子
使用PCB底部加热器及全罩式回焊头执行焊接作业
第八页，共24页。
8
Thermal Profiles Generator Software
with graphics display
泰詠電子
运用使用者接口的方式针对不同的产品与零件设定程序化的温度数据库。方便于下次使用时随叫随Call及使用并且可透过温度传感器显示特定点之Profile 。
第九页，共24页。
9
On line profiles data base
泰詠電子
第十页，共24页。
10