文档介绍：IPC4101刚性多层印制线路板基材规范
IPC4101刚性多层印制线路板基材规范
IPC4101刚性多层印制线路板基材规范
刚性及多层印制线路板用基材规范
1。范围
本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板基材的要求,这里指的是层压板或半固化片。
１。1分类
覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识,详细规范中有一个相应的参考型号。它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体系联系在一起。
层压板基材的参考规范举例如下：
Ｌ　　材料编号（。１节)
2５　规范表号码（见1。1。1节)
1500 标称层压板厚度（见1．）
Ｃ1／C1　覆金属箔类型和标称重量/厚度（。3）
A 厚度偏差等级（见1．１。4）
A 　表面质量等级（见1。1。5)
半固化片材料的参考规范举例：
Ｐ材料编号（。1)
25 　　规范表号码（见1。)
E762８增强材料类型（）
ＴW 　树脂含量(见1。1．7）
ＲＥ　流动度参数(见1．1．7)
ＶＣ半固化片的选择方法（见1．1。７)
1。
在本规范末尾有一系列详细规范表,每一个详细规范表分别列出了每一个产品等级的层压板和半固化片的要求。详细规范表按照一特定的增强材料类型,树脂体系，和/或结构进行组织。并有一个编号。为了方便起见，用于相同结构的层压板和半固化片，列在同一详细规范上。如上述例子所示,材料编号“L"表示层压板材料,材料编号“Ｐ”表示半固化片材料。当确认复合规范表时，应该使用增强性能要求。每一个详细规范表中的题目包括材料的相关定义,包括增强材料,树脂体系,阻燃剂，和填充材料，还有其它已知鉴定和玻璃化温度，Tｇ。规范表中的特殊项目是材料应该满足的本规范确认的要求.
1。１。2层压板标称厚度
,可以规定或测量覆箔的或绝缘基材的厚度,（见1。１．．）。对于公制的规范，第一位数字代表毫米，第二位代表十分之一毫米，依此类推。若订单要求英制单位，，060０(英制)用公制表示为1500，层压板厚度为1。5ｍm［59。1mil］。
。3覆金属箔类型，标称重量／厚度
IPC4101刚性多层印制线路板基材规范
IPC4101刚性多层印制线路板基材规范
IPC4101刚性多层印制线路板基材规范
覆金属箔层压板材料的类型和标称重量和厚度由五位数字表示。第一位和第四位表示金属箔类型，第三位是一斜线符号来区别基材的不同的面；第二位和第五位为所覆金属箔的标称重量或厚度.
1。1。3。1金属箔类型
金属箔类型和编号在表1-１中给出。表１－－CF—１4８，IPC－4５6２或IPC—ＣＦ-15２，当供需双方同意时，覆箔类型C和R之间及H和S之间可以互相转换。类型H可以被用作C,类型S可以被用作Ｒ。C可以代替Ｒ，Ｈ可以代替S。
表１－１覆箔类型
Ａ
铜箔，金属制品　,包金属箔的（ＩＰC－４562,等级5)
B
铜箔，包金属箔的(处理的）
Ｃ
铜箔,电镀（IＰＣ—4562，等级1)
Ｄ
铜箔,电镀,两面处理(IPC－4５62，等级1）
Ｇ
铜箔，电镀,高韧性(IPＣ—４５６2,等级2）
H
铜箔,电镀，温度延长（IＰC—45６2，等级3)
J
铜箔，电镀，韧化（IPC—4562，等级４)
Ｋ
铜箔,金属制品，轧制的（IPC—4５62,等级６）
L
铜箔,金属制品,韧化(IPＣ－45６2,等级7）
M
铜箔，金属制品,包金箔的,韧化（IPC－4562，等级8）
N
镍
Ｏ
未覆箔
P
铜箔，电镀,高温延伸率，两面处理（ＩPC—４５62，等级８）
R
铜箔，颠倒电镀处理(ＩPC-4５62,等级１）
S
铜箔,铜箔参数按照合同或采购订单中的要求
T
铜箔，铜箔参数按照合同或采购订单中的要求
U
铝
V
铜箔，垂直板镀，
X
由供需双方商定
Y
Ｃoppeｒ invar Copper　
Z
铜箔,化镀，高温延长,嵌入电容应用的两面处理（IPC-456２,3级)
．
覆金属箔的重量或厚度和他们的代表符号在表1－２中列出,此表仅作为参考。参考文件为最新版本的IPＣ－CF—148，IPC-４５６2和IPC—CF-15２。
1．1。4厚度偏差(层压板）
层压板的厚度偏差等级按照３．8。，B，Ｃ,D，K，Ｌ，M或X（由