文档介绍：页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
1.
目的
PCB 工艺设计标准
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
2.
本标准归定了我司 PCB 设计的流程和设计原那么，主要目的是为 PCB 设计者提供必须
遵循的规那么和约定。提高 PCB 设计质量和设计效率。提高 PCB 的可生产性、可测
试、可维护性。
适用范围
本标准适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板
工艺审查、单板工艺审查等活动。
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
3. 标准内容
PCBA 加工工序合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率
和直通率。PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的7 种主流加工流程
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
序号
名称
工艺流程
特点
适用范围
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
1
单面插装 成型—插件—波峰焊接
效率高，PCB 组装加热次数为一次 器件为 THD
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
2
单面贴装
焊膏印刷—贴片—回流焊接
效率高，PCB 组装加热次数为一次
器件为 SMD
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
3
单面混装 焊膏印刷—贴片—回流焊接—
THD—波峰焊接
焊膏印刷—贴片—回流焊接—
THD—波峰焊接
器件为 SMD、THD
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
4
PCB 工艺设计标准
双面混装 双面混装 贴片胶印刷—贴片—固化—翻 效率高，PCB 组装加热次数
板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊 为二次
器件为 SMD、THD
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
5 双面贴
装、插装
6 常规波峰焊
双面混装
7 常规波峰焊
双面混装
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
贴片胶印刷—贴片—固化—翻板
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊
效率高，PCB 组装加热次数为
二次
效率较低，PCB 组装加热次数
为三次
效率较低，PCB 组装加热次数
为三次
器件为 SMD、THD
器件为 SMD、THD
器件为 SMD、THD
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
PCB 工艺设计标准
页脚下载后可删除，如有侵权请告知删除！
PCB 工艺设计标准
. PCB 外形尺寸
这个设计标准为加工制造〔单面或双面板 PCB〕定义了其的外形尺寸要求：
外形尺寸
a、所有的 PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少 PCB 在加工过程中上板、出板及中
途传输过程中的出错率，从而缩短 PCB 的传输时间、增强 PCB 的固定及提高 SMT 加工品
质。
不能承受
通过在空余的地方增加如下列图所示的 Dummy PCB 以增强 PCB 的固定及提高加工品质。