文档介绍：烙铁头型号选用特点应用场合 I型(尖型)烙铁头尖端尖而且细适合精密焊接,或焊接空间狭小的情况,也可以修正焊接芯片时产生锡桥 B型(圆锥型) B型烙铁头无方向性,整个烙铁头前端均可以进行焊接适合一般焊接,无论大小焊点,都可以使用 D型(一字批咀型) 用批咀部分进行焊接适合需要多锡量的焊接, 例如焊接面积大,粗端子,焊垫大的焊接环境 C型(马蹄型) 用烙铁头前端斜面进行焊接,适合需要多锡量的焊接 C型应用范围与 D型相思,例如焊接面积大,端子粗,焊垫大的情况适用 K型(刀型) 使用刀型部分焊接,竖立或拉焊式焊接均可,属于多用途烙铁头适用与 SOJ,,SOP,QFP ,电源,接地部分元件,修正锡桥,连接器等焊接 H型镀锡层在烙铁头的底部适用于拉焊式焊接齿距较大的 SOP ,QFP 如何选择: 一、大小: 1、焊点之大小:跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小,温度不够。太大,会有大量的焊锡溶化,锡量控制困难。 2、焊点密集程度:在较密集的电路板上进行焊接,使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。二、形状: 1、焊接元件的种类:不同种类之电子元件,例如电阻,电容,SOJ 芯片,SOP 芯片,需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。 2、焊点接触之容易程度:如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触,可使用形状较长及细之烙铁头。 3、锡量需要:需要较多锡量,可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头图片 1、焊点之大小:跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小,温度不够。太大,会有大量的焊锡溶化,锡量控制困难。 2、焊点密集程度:在较密集的电路板上进行焊接,使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。 1、焊接元件的种类:不同种类之电子元件,例如电阻,电容,SOJ 芯片,SOP 芯片,需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。 2、焊点接触之容易程度:如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触,可使用形状较长及细之烙铁头。