文档介绍：白光与激光对比和差异
第一页，共24页
SMT的发展趋势
第二页，共24页
0201；01005等
MicroBGA；CSP等
Fine Pitch
QFP等
SMT的发展趋势
第三页，共24页
众所周知锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实．一些刊物和公司甚至指出这类缺陷的数量已占总缺陷数量的74%。
另外一个不争的事实是锡膏体积是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。
100%的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷，而且可通过最低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失，另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。
[ Source: SMTA 2000 ]
SMT的缺陷分析
第四页，共24页
印刷质量控制的影响因素
第五页，共24页
SPI在品质管理中的作用
所有的事物发展趋势的形成一定是由于某种潜在因素的驱使。
在焊膏印刷工艺控制过程中，如何发现影响工艺的趋势，就意味着一定要找到这种潜在因素。
SPI是让使用者可以及时并直观的看到印刷结果，并通过SPC对连续印刷的线路板进行分析，看到实际工艺趋势，并调节印刷参数，消除影响工艺的潜在因素，从而达到控制工艺的作用。
强大的SPI必须由强大的SPC所支撑。
第六页，共24页
Reliability
Quality
Specification
Quality
产品质量=设备精度+可靠性
产品的质量已经不能完全仅仅依靠制造设备的规格和精度来保证了。
特别是对极小元器件和高密度的封装元器件。产品的可靠性是保证产品质量的最重要的因素。
第七页，共24页
SPI的分类
SPI
3D SPI
焊膏测厚仪
结构光栅
激光扫描
步进式
扫描式
扫描式
激光扫描
第八页，共24页
检测精度 Inspection Resolution
激光
Camera
H = D tan(a)
a
H
D
激光扫描的检测原理
第九页，共24页
White Light
Camera
Projection
H = D tan(a)
a
H
D
运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。
相位调制轮廓测量技术(Phase Measurement Profilometry， 简称PMP)，又称为相移轮廓术(Phase Shift Profilometry，简称PSP) 是一种基于正弦结构光栅投影，离散相移获取多幅变形光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，最后利用三角测量等几何方法得到高精度的体积测量结果。
结构光栅（白光）成像原理
第十页，共24页