文档介绍：Moldflow Analysis Report 产品名称: 产品名称: 电子钥匙外壳电子钥匙外壳分析时间: 分析时间: 1 Moldflow Analysis Report 厚度模型指示 57mm 35mm 模型尺寸 16mm 2 Moldflow Analysis Report 浇注系统设计本方案为一模二穴,采用冷流道系统设计。?- ?5?5 ?1-?53 Moldflow Analysis Report 冷却系统设计?84 Moldflow Analysis Report 材料介绍 Pa6+30GF Pa6+30GF : BASF Ultramid B3WG6 1. Melt density g/ 2. Solid density g/ 3. Ejection temp. 160 4. mend mold temp. 85 5. mend melt temp. 280 6. Degradation temp. 3 00 7. Min melt temp. 270 8. Max melt temp. 2 90 9. Min mold temp. 80 10. Max mold temp. 90 shear rate 6 0 000 1/s shear stress 0. 5 MPa 5 Moldflow Analysis Report 注塑工艺注塑机参数: Machine maximum clamp force: 90 tonne Maximum pressure: MPa 填充条件: Mold temperature : 85 .00 Melt temperature( Hot Runner) : 280 .00 Injection time : sec Part volume to be filled : cm^3 Hot runner volume:0 Cold runner volume: cm^3 Total projected area : cm^2 冷却参数: Coolant temp.: 80 ℃ 75 ℃ Coolant time: 10Sec 保压参数:6 Moldflow Analysis Report 填充时间该方案充填情况如左图所示, 红色区域是最后充填的位置。填充较为平衡,无短射。 7 Moldflow Analysis Report 填充动画红色为最后填充的部位全屏幕后可播放动画 8 Moldflow Analysis Report 填充压力左图为充填/ 保压切换时的注射压力分布, 最大注射压力约为 Mpa 。流道最大压力损失约为 27Mpa ,压力损失主要来自于玻纤的含量,但相对于注塑机的的192MPA ,还是安全的。 9 Moldflow Analysis Report 熔前温度左图显示该方案充填过程中的波前温度分布情况,大部区域在材料推荐范围内,波前温度均匀。不会有滞流现象。 10