文档介绍：SMT 专业英语 SMT 专业英语 SMT 基本名词解释-------------------------------------------------------------------------------- A Accuracy( 精度):测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process( 加成工艺) :一种制造 PCB 导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion( 附着力):类似于分子之间的吸引力。 Aerosol( 气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack( 迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive( 各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在 Z轴方向通过电流。 Annular ring( 环状圈):钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。 Array( 列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Artwork( 布线图): PCB 的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为 3:1 或 4:1 。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备) :为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵): 集成电路的包装形式, 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via( 盲通路孔): PCB 的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lift-off( 焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent( 粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge( 锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。 Buried via( 埋入的通路孔): PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。 C CAD/CAM system( 计算机辅助设计与制造系统): 计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action( 毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB 板面芯片) :一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester( 电路测试机): 一种在批量生产时测试 PCB 的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding( 覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成 PCB 导电布线。 Coefficient of the thermal expansion( 温度膨胀系数)