文档介绍：电子元器件贴片及接插件焊接检验标准
题目：电子元器件贴片及插件焊接检验标准
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编号：
生效日期：09/04/01
题目：电子元器件贴片及插件焊接检验标准
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生效日期：09/04/01
1. 目的
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
2. 范围
公司所有贴片及PCB焊接的产品。
3. 内容如下图：
偏移
矩形元件
异形元件
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11
21
21
11

贴片焊接
焊锡珠
短路
虚焊
漏焊
多锡
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元
焊锡量适合，但没
元件焊端一边没有焊锡。
焊锡量明显太多
件焊接端与另一
有与元件引脚焊接
超出焊盘范围，
元件焊端接在一
在一起。
但没有高出元件
起。
焊端
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板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元
焊锡量适合，但没
元件焊端一边没有焊锡。
焊锡量明显太多
件焊接端与另一
有与元件引脚焊接
超出焊盘范围，
元件焊端接在一
在一起。
但没有高出元件
起。
　
焊端

图例：
3

贴片焊接
包焊
拉尖
沾胶
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焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤ h≤1/4H
　
焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
　
少锡
0805以下贴片矩形元件h＜1/3H判定为少锡.
1005贴片矩形元件h＜1/4H判定为少锡.
H＞2mm以上贴片矩形元件 .h＜.
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4

电容
　
电阻、电感、二极管
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5
三极管、三端集成块
连接器
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集成块
　
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