文档介绍：铜箔制造工艺培训

光面
毛面
电解铜箔产品(以江铜为例)
标准电解铜箔 STD-1
高延伸性电解铜箔 HD-1
高温延伸性电解铜箔 THE-1
低轮廓电解铜箔 LP-1
极低轮廓电解铜箔 VLP-1
按厚度分:
12um 18um 35um 70um

电解液制备是指净原料铜经预干处理清洗干净后投入流铜罐中，使其与氧大面积接触生成氧化铜，再与硫酸反应迅速生成硫酸铜溶液，再经过滤，热交换制面洁净的硫酸铜电解液以供生产之用。

达到一定要求的硫酸铜电解液，再加入一定量的特殊的添加剂并充分混合均匀，经管道输送到一专用的电解设备（生箔机），在直流电的作用下，阴极发生还原反应使铜离子沉积在阴极加强上，经剥离收入卷而成生箔，又叫原箔或毛箔，这一过程称为生箔制造。

生箔经一系列电解槽（每个电解槽都有不同的电解质溶液和独立的直流电源）处理后，获得符合一定要求的特殊性能（如抗剥离强度、耐高温性、防氧化性能等）的电解铜箔，这一过程称为表面处理。
表面处理操作是在表面处理机上进行的，铜箔放卷后进入处理机，不停地开卷并由驱动辊送入处理机，通过带电辊在阳极前方发生电解反应，并以蛇形方式通过一系列电解槽。

表面处理后的电解铜箔经分切机剪切出不同尺寸规格的铜箔，并经质量检验后，合格铜箔按要求进行包装，并同时发放检测报告，办理成品入库。

生箔制造采用硫酸铜水溶液作为电解液，其主要成分有Cu2+、H+及少量的其它金属阳离子和OH-、SO42-等阴离子。在直流电的作用下，阳离子移向阴极、阴离子移向阳极。由于各种离子析出的电位不同，其成份含量差别较大。在阴极上，Cu2+得到2个电子还原成Cu，在阴极辊表面上电位结晶。

Cu2++2e=Cu
在阴极上OH-放电后生成氧气和H+，即：
2 OH-—2e=2H++O2
所以整个过程是一个造酸过程，因为氧气跑掉，H+、SO42-
结合成硫酸。即：
2H++SO42-=H2SO4
总的反应为：
CuSO4+H2O = Cu ↓ +H2SO4+1/2O2
↑
↑
这样电解液顷过该电解过程后，其Cu2+含量不断降低，H2SO4含量不断升高，正好与溶铜相反，溶铜过程是Cu2+含量不断升高，H2SO4含量不断降低，因此，电解液的循环经过溶铜、电解两个过程不断维持其中Cu2+和H2SO4含量的平衡。
在电解过程中，Cu2+不断得到电子在阴极辊面上电化结晶，结晶的数量遵循法拉第（）定律，即：对各种不同电解质溶液，通过库仑的电量，在任一电极上发生得失1mol电子的电极反应，同时与得失1mol电子相对应的任一电极反应的物质的量亦为1mol。由此可知，铜的电化当量为， I·η（g），（I为安培，η为电流效率一般95—96%）。

作为生箔制造，除了电解液制备及供给外，还需具备直流供电，阴极辊研磨及电解槽引风，添加剂加入等条件。
⑴.直流供电
目前生箔制造所用直流电属于大电流低电压的直流电，本项目生箔机电源最大额定电流为5000A。它由一套变压整流设备提供，主要包括整流器、冷却装置、熔丝断路器和真空断路器、现场操作盘和遥控操作盘等。
生箔机主整流器是用来将输入的AC电流转换成生箔机所需的一定量的直流电，以确保生箔机中铜箔厚度均匀。对生箔机供电方式本项目采用多机串联供电（每组6台，共4组）。