文档介绍：目录
第一章 SMT概述 4
4
SMT相关技术 5
一、元器件 5
二、窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势 5
三、无铅焊接技术 5
四、SMT主要设备发展情况 6
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第二章 SMT工艺概述 7
SMT工艺分类 7
一、按焊接方式,可分为再流焊和波峰焊两种类型 7
二、按组装方式,可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式(见表2-1) 8
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一、工艺目的 8
二、施加焊膏的要求 9
三、施加焊膏的方法 9
9
一、工艺目的 9
二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法 9
三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围 11
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一、定义 11
二、贴装元器件的工艺要求 11
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一、定义 11
二、再流焊原理 12
第三章波峰焊接工艺 14
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15
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17
17
19
第四章表面组装元器件(SMC/SMD)概述 19
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(SMC)的外形封装、尺寸主要参数及包装方式(见表4-1) 21
(SMD)的外表封装、引脚参数及包装方式(见表4-2) 22
22
、电容型号和规格的表示方法; 23
(SMC/SMD)的包装类型 24
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第五章表面组装工艺材料介绍――焊膏 25
、组成 25
27
28
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第六章 SMT生产线及其主要设备 30
SMT生产线 30
SMT生产线主要设备 31
第七章SMT印制电路板设计技术 33
PCB设计包含的内容: 33
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第八章 SMT印制电路板的设计要求 36
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, 41
43
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第九章 SMT工艺(可生产性)设计----贴装机对PCB设计的要求 48
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PCB外形和尺寸 49
PCB允许翘曲尺寸 49
PCB定位方式 49
第十章 SMT不锈钢激光模板制作、外协程序及制作要求 50
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51
第十一章SMT贴装机离线编程 55
PCB程序数据编辑 56
57
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58
第十二章后附(手工焊)修板及返修工艺介绍 58
(手工焊)、修板及返修工艺目的 58
(手工焊)、修板及返修工艺要求 58
(手工焊)、修板及返修技术要求 59
(手工焊)、修板及返修方法 59
第十三章 BGA返修工艺 61
BGA返修系统的原理 61
BGA的返修步骤 61
BGA植球工艺介绍 63
第十四章表面组装检验(测)工艺 64
(测)工艺介绍 64
(来料检验) 65
67
71
AOl检测与X光检测简介 74
第十五章 SMT回流焊接质量分析 77
PCB焊盘设计 77
79
. 80
80
81
第十六章波峰焊接质量分析 81
82
82
84
84
84
85
第十七章中小型SMT生产线设备选型 86
87
88
SMT生产线设备选型注意事项 93
附录 SMT 在焊接中不良故障 96