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XＸＸ有限公司
编
号
名
称
新产品可制造性评审规范
版
号
第Ａ0版
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签字
日期
2 / 27
文件更改履历
编号: NＯ：
序号
修改版次
修改页数
修改内容描述
修改人
核准人
生效日期
目的
产品总成本60％取决于产品的最初设计； 7５％的制造成本取决于设计说明和设计规范; ７０－8０%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 
故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审,让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求,缩短新品研发周期,提升产品质量及竞争力制定此规范文件。  
适用范围
适用于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。
参考资料
ＩPＣ-A－610F， Acｃeptabilｉtｙ of Eｌecｔrｏｎic Ａsseｍｂlies 电子组装件的可接受性条件
IPC２2２1， Genｅric Sｔａnｄard oｎ Priｎｔeｄ Bｏard ｄｅsｉgn 印刷电路板设计通用标准
IPＣ-７35１—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
名词解释
４．1DFM：Ｄｅｓiｇｎ For Mａnufacｔuｒｉnｇ,可制造性设计;
4．２ ＤＦＡ:Desｉｇn Ｆｏr Ａｓｓembly,可装配性设计;
SMT:Suｒfａcｅ Moｕnｔing Ｔｅｃhnologｙ,表面贴装技术;
TＨT： Througｈ Hole Technologｙ, 通孔插装技术; 
4．５ PCB：Ｐrinted Ｃircuiｔ Boarｄ， 印制电路板；
PCBA:Prｉnteｄ Ｃiｒcuit Bｏａrd Ａssembly，印制电路板组件; 
4．７ SMD:Surｆａｃe Mounting Deｖｉce,表面贴装元件。
4．8防错／防呆：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。
5． 权责
：在设计阶段负责发起可制造性评审需求,提供相应的技术资料如PＣＢ文件、装配图、调试方案、BＯＭ等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。
NPI工程师:在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后,开始组织采购工程师、研发工程师进行评审,输出评审报告。
５．3工艺工程师：负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审,